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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术65
001 CVD设备以及使用所述CVD设备清洗所述CVD设备的方法
002 CVD设备以及使用CVD设备清洗CVD设备的方法
003
硅膜形成用组合物和硅膜的形成方法
004
在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备
005
晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫
006 模块部件
007 电子器件及其制造方法
008
以离子植入增加局部侧壁密度的方法
009
具有凸起桥的集成电路器件及其制造方法
010
用于电源布线和接地布线的由交错凸起冶金法制成的条
011 半导体器件及其制造方法
012
提高散热性的绝缘体上硅器件及其制造方法
013 固体摄像元件及其制造方法
014 有机光生伏打器件
015 光电元件
016 压电致动器及液体喷头
017 辐射能量兆赫兹超声波换能器
018
输送和处理衬底的对接型系统和方法
019 无尘室系统
020
图形修正方法、系统和程序、掩模、半导体器件制造方法、设计图形
021 图形处理方法与装置
022 半导体装置及其制造方法
023 半导体装置及其制造方法
024 使用激光的半导体晶片分割方法
025
用于拾取工件的方法和装置以及安装机
026 结晶装置、结晶方法
027 用于半导体处理的气体分配设备
028 使用混合耦合等离子体的装置
029 半导体制造系统
030 表面纹理化的方法
031
半导体晶片、半导体元件及其制造方法
032 制造超窄沟道半导体器件的方法
033
形成多层互连结构方法、电路板制造方法及制造器件方法
034
内部装有半导体的模块及其制造方法
035
半导体装置的制造方法及使用这种方法的半导体衬底的制造方法
036
一字排列式显影处理装置及显影处理方法
037 涂布方法和涂布装置
038
半导体装置及防止去除光阻期间损坏抗反射结构的方法
039 带有抗蚀膜的基片的制造方法
040 溶液淀积硫族化物薄膜
041 GaN基底和其制备方法、氮化物半导体器件和其制备方法
042
经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置
043
固体有机金属化合物用填充容器及其填充方法
044 用于等离子体掺杂的方法和装置
045 等离子体掺杂装置
046
具有高介电常数介电层的栅极结构及其制作方法
047
用于制造具有改善刷新时间的半导体装置的方法
048 半导体器件的制造方法
049
金属栅极场效应晶体管的栅极结构的制作方法
050 透明电极膜的形成方法
051 制造半导体器件的栅电极的方法
052 盘状工件分割装置
053
激光束处理方法和激光束处理装置
054 晶圆背面研磨制程
055 清洁部件和清洁方法
056
研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法
057 研磨装置的管理方法
058
半导体晶片的清洗方法和清洗装置
059 基片接合方法和设备
060 基板支持装置及基板取出方法
061 半导体蚀刻速度改进
062
半导体晶片的湿化学表面处理方法
063 强化抗腐蚀的制程组件
064 半导体器件制造方法和蚀刻系统
065
氮化硅膜、半导体器件、显示器件及制造氮化硅膜的方法
066
形成硅化镍层以及半导体器件的方法
067 研磨金属层的方法
068
半导体装置的制造方法及半导体衬底
069
形成低温多晶硅薄膜晶体管的方法
070
底栅控制型多晶硅薄膜晶体管的制造方法
071 薄膜晶体管及其制造方法
072 半导体装置的制造方法
073 制造半导体器件的方法
074 半导体器件的制造方法
075 半导体装置及其制造方法
076
半导体器件的制造方法及半导体制造装置
077
中央焊垫记忆体堆叠封装组件及其封装制程
078 增进有效黏晶面积的封装制程
079 半导体装置及其制造方法
080 半导体装置及其制造方法
081 半导体装置及其制造方法
082 支持写缓冲的FLASH内部单元测试方法
083
半导体功率模块和该模块的主电路电流测量系统
084
在基底蚀刻制程中的干涉终点侦测
085 具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
086 开放框架托盘夹
087 裸晶粒托盘夹
088
晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺
089
具有含圆化边缘的电极的静电夹头
090
具有由相同材料制成的电阻器图形和栓塞图形的集成电路器件及其形成方法
091
具有沟槽形式的装置隔离层的半导体装置的制造方法
092
镶嵌式金属内连线的制造方法及介电层的修复程序
093 半导体集成电路器件的制造方法
094
电子器件的制造方法和半导体器件的制造方法
095
反熔丝型存储器组件的结构与制造方法
096
制造半导体器件的方法和使用该方法的半导体器件制造装置
097 制造半导体装置的电容器的方法
098 读/编程电位发生电路
099
具有一非易失性内存的集成电路及其制造方法
100
具有凹入的栅极电极的半导体器件的集成方法
101 制造快闪存储装置的方法
102
储存电容器之埋入式带接触及其制造方法
103
存储节点触点形成方法和用于半导体存储器中的结构
104 非挥发性存储单元及其形成方法
105
形成非挥发性记忆胞的方法及用这方法形成的半导体结构
106
制造非挥发性存储器晶体管的方法
107 绝缘体上SiGe衬底材料的制作方法及衬底材料
108 半导体芯片侧接触方法
109
半导体构装封环结构与其制造方法以及半导体构装结构
110 呈现出高击穿电压的二极管
111 电路模块及其制造方法
112 半导体封装构造用的基板
113
高密度芯片尺寸封装及其制造方法
114 形成包封器件和结构的方法
115 定向芯片固定装置和方法
116
降低成本、简化工艺的布线板及其制造方法
117
带内置电子部件的电路板及其制造方法
118 半导体封装及其制造方法
119 层压片
120 芯片封装结构
121 半导体器件及其制造方法
122
制造一种直接芯片连接装置及结构的方法
123 用于半导体封装的引线框架
124 半导体装置及混合集成电路装置
125 半导体器件及其制造方法
126 半导体器件及引线框架
127
半导体载体用膜、及使用其的半导体装置和液晶模块
128
衬底上的电互连结构及其制作方法
129 半导体器件
130 半导体器件及其制造方法
131 半导体装置
132
具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
133
具有位置对照用标记的半导体器件
134 多指型静电放电保护元件
135 对称高频SCR结构和方法
136
具有集成的过热保护部分的半导体组件
137 混合集成电路
138 半导体器件的堆叠封装
139
芯片层叠型半导体装置及其制造方法
140 芯片装置
141 半导体装置
142 电源装置
143
磁存储器装置和磁存储器装置的制造方法
144 半导体集成电路和电子系统
145 半导体器件及分压电路
146 半导体器件及分压电路
147 半导体器件及分压电路
148
有部分或全包围栅电极的非平面半导体器件及其制造方法
149 半导体装置及其制造方法
150 半导体器件及其制造方法
151
高频功率放大器模块及半导体集成电路器件
152 图像传感器集成电路
153 半导体集成电路装置
154 电容装置及其制造方法
155
微分电容器、差动天线元件和差动谐振器
156 电平位移电路
157 半导体集成电路
158 磁阻设备的制造方法
159 半导体存储装置及其制造方法
160
非易失性半导体存储装置、电子卡及电子装置
161
含有非易失性存储器的半导体器件及其制造方法
162
铁电随机存取存储器电容器及其制造方法
163 电荷捕捉记忆单元
164 电容器及其制造方法
165 半导体器件及其制造方法
166 非易失性半导体存储器件
167
具有选择晶体管的电可擦可编程只读存储器及其制造方法
168 半导体装置
169
半导体存储器件及半导体集成电路
170 固体摄像装置及其制造方法
171 固体摄像器件及其制造方法
172 光器件及其制造方法
173
水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法
174 固体摄像元件的制造方法
175
使用高帧频的具有帧相加和运动补偿的CMOS图像传感器
176 固体摄像装置
177
图象传感器的制造方法及图象传感器
178
光电二极管和其制造方法及半导体装置
179 固态成像器件及其驱动方法
180
具有减小的直流电流饱和度的电力电感器
181
异质结双极型晶体管及其制造方法
182
绝缘栅型双极晶体管及其制造方法以及变流电路
183
纵向化合物半导体型场效应晶体管结构
184 半导体装置及其制造方法
185 半导体装置
186
垂直双沟道绝缘硅晶体管及其制造方法
187
具有应力施加层的非平面器件及制造方法
188 具有凸起的结区域的PMOS晶体管应变最优化
189 半导体装置以及其制造方法
190 高压组件及其制造方法
191
薄膜晶体管、有源矩阵基板、显示装置和电子设备
192
晶体管制造方法和电光装置以及电子仪器
193
薄膜半导体衬底及制造方法、薄膜半导体器件及制造方法
194 横向结型场效应晶体管
195 半导体组件
196 硅薄膜太阳能电池的制造方法
197 太阳能电池
198 太阳能电池模块
199 多色发光二极管封装
200
全方向反射镜及由其制造的发光装置
201 芯片发光二极管及其制造方法
202
氮化物基化合物半导体发光器件及其制造方法
203 半导体器件的制造方法
204
制备用于发光器件的量子点硅酸类薄膜的方法
205
发光器件和发光器件的制造方法以及照明装置
206
电极层、含有电极层的发光器件及形成电极层的方法
207 发光器件
208 红外投射装置
209
压电层及其形成方法和所述方法使用的加热装置、压电元件
210
包含多层栅绝缘体的有机薄膜晶体管
211 有机薄膜晶体管及其制造方法
212
有机发光二极管显示面板及制造方法
213 半导体器件及其制造方法
214 等离子体处理装置
215 处理装置和处理方法
216 基片处理装置及基片处理方法
217
在凹槽刻蚀之前通过干涉法实现的现场监测进行平坦化刻蚀的方法
218 形成可靠铜互连器的方法
219 具低电阻含金属薄层的制造方法
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