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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术53
001
用于制造半导体集成电路器件的方法
002 具有不对称薄窗的EEPROM单元
003 光耦合器件结构及其方法
004 在SiC衬底上形成的GaN基LED
005
具有至少一个压电元件的机电式传感器
006
采用多层元件的换能器阵列及其制造方法
007 供沉积在基材上的材料配方和方法
008 用于集成电路的快速热处理系统
009
保持装置、保持方法、曝光装置以及器件制造方法
010 电子器件的制造方法
011 IC片的生产方法
012
包覆剂、利用该包覆剂形成包覆膜的耐等离子体性部件及具有该耐等离子体性部件...
013 用于窄隙填充用途的介电薄膜
014
含高介电常数绝缘膜的半导体设备和该设备的制造方法
015 硅化钌湿法蚀刻
016 半导体工艺与集成电路
017 半导体器件及其制造方法
018 半导体器件及其制造方法
019 单分子电子器件
020
单片光电集成电路的调制掺杂闸流管和互补晶体管组合
021
纳米结构和纳米线的制造方法及由其制造的器件
022 半导体器件及其制造方法
023
同时生产电能热能和冷却能的三用聚光型太阳能系统
024 量子干涉型磁通计的制造方法
025 半导体晶片及其制造方法
026
使用二氧化碳喷雾选择性除去金属膜层的方法
027
使用碳氢化合物添加剂来消除在蚀刻有机低K电介质期间的微掩蔽
028 被处理体的处理方法及处理装置
029
微波等离子体处理装置、等离子体点火方法、等离子体形成方法及等离子体处理方...
030
恢复电介质膜及电介质材料中疏水性的方法
031 机械加固的高度多孔低介电常数薄膜
032 硅锗双极型晶体管
033 半导体器件的封装体及其制造方法
034
半导体晶片中决定区域边缘之结构及方法
035 半导体器件及其形成工艺
036 辐射发射器器件及其制造方法
037 具有引线框架的电子部件
038
使用蒸发微冷却的电子学器件和相关方法
039 自行钝化铜雷射熔丝
040 测定绕线可靠性之电子迁移测试结构
041
具有垂直超薄体晶体管的可编程存储器的寻址和译码器电路
042 制造内存胞元数组金属位线之方法,制造内存胞元数组之方法及内存胞元数组
043 SOI晶片及其制造方法
044 积体磁阻半导体记忆排列
045 发光装置
046 半导体器件的制造方法
047 薄膜晶体管阵列的制作方法
048
薄膜晶体管阵列及其驱动电路的制造方法
049 预载等离子体反应器设备及其应用
050 分离方法
051
水分发生供给装置及水分发生用反应炉
052
半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
053 沉积室的部件结构
054
氮化物半导体的生长方法、氮化物半导体衬底及器件
055
光电子材料、使用该材料的器件和制造光电子材料的方法
056
后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
057
形成穿透电极的方法以及具有穿透电极的基片
058 多重闸极介电层的结构及其制造方法
059 金属膜内晶粒生长控制方法
060 薄膜的光刻方法
061 研磨垫整理器
062 抛光方法
063 抛光方法和设备
064 制作半导体元件的方法
065 一种薄膜晶体管的制作方法
066
半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
067 半导体组件的制造方法及半导体组件
068 制造半导体集成电路器件的方法
069 半导体器件以及其制作方法
070
引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置
071 半导体集成电路及其检查方法
072 移开晶片的方法及静电吸盘装置
073 一种CMOS电路与体硅微机械系统集成的方法
074 浅沟渠隔离区的制造方法
075
半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
076 半导体器件及其制造工艺
077 半导体器件的制造工艺
078 防止钨插塞腐蚀的方法
079 位线的形成方法
080 在半导体装置中形成金属线的方法
081 沟槽式电容器的结构及其制造方法
082 制造半导体集成电路器件的方法
083 闪存的制造方法
084 闪存的制造方法
085 闪存的制造方法
086
多位存储单元及其制造方法及其操作方法
087 罩幕式只读存储器的制造方法
088
半导体装置、及其制作方法和薄板相互连线部件
089 电子元件散热装置
090 集成电路封装体
091 半导体装置及其制造方法
092
具有双覆盖层的半导体器件的互连及其制造方法
093
一种用来保护高频射频集成电路避免静电放电伤害的装置
094
硅光电器件以及利用该硅光电器件的图像输入/输出装置
095 薄膜晶体管阵列及其驱动电路结构
096
有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法
097 电子电路
098 电子电路
099 摄像装置
100
主动式有机发光二极管显示器及其制造方法
101 带有微波双极晶体管的半导体器件
102 金属——绝缘——石墨化碳场效应管
103 穿隧偏压金属氧化物半导体晶体管
104
半导体器件及其制造方法、层离方法、以及转移方法
105 光电转换元件
106
太阳电池组件和太阳电池组件的安装方法
107 太阳能电池组件和其生产方法
108 光控晶体管的制造方法及其结构
109
制造半导体构件的方法和制造太阳电池的方法
110
氮化镓基发光二极管的垂直组件结构及其制造方法
111
一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件
112
具有粘结反射层的发光二极管及其制造方法
113 铊系高温超导薄膜材料及其制备方法
114
半导体业化学机械研磨机台水回收管路系统
115 具有纳米结的碳纳米管/氮化碳纳米管及制法和应用
116
用于控制清理的质量流控制器及其管理方法
117 电子设备生产
118 用于掩膜植入编码ROM的生根的双层编码光罩
119 能防止图案崩坏的半导体装置
120 防充电的模板掩膜及其制造方法
121 栅极接触窗的形成方法
122 制造半导体器件的接触垫的方法
123 薄膜处理方法和薄膜处理系统
124
带电粒子束绘图装置及其缩小率和台架相位测定方法、控制方法
125 晶圆的切割方法
126 用于蚀刻介质材料的方法
127
改善阻障层的覆盖均匀性的方法及具有该阻障层的内连线
128 半导体器件的制造方法
129
把集成电路连接到基板上的方法及相应的电路布置
130 基板缺陷检知装置
131
一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器
132 集成电路中调整电阻之方法及电路
133 形成半导体器件的隔离膜的方法
134
具有无凹痕浅槽隔离的半导体器件及其制造方法
135
具有非扫描设计测试代价的扫描设计及测试向量置入方法
136
用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法
137
用于制备半导体装置中的电容器的方法
138 半导体器件及其制造方法
139
非易失性存储器及制造非易失性存储器的方法
140 形成电可编程只读存储器的方法
141 用于倒装焊的基板
142
电子基板、电力模块、和电动机驱动装置
143
电子部件封装用薄膜载带及其制造方法
144 导热性多层基板和电源模块用基板
145 散热器及其制造成型方法
146 热管散热器及其制造方法和设备
147 光阀散热装置
148 一种芯片倒装焊封装结构
149 半导体器件及其制造方法
150 内连线结构及其形成方法
151 半导体器件及其制造方法
152 ESD保护电路元件
153 半导体模块
154 半导体模块
155 半导体装置及其制造方法
156
一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法
157 烧断电路
158
光泄漏电流补偿电路以及使用该电路的光信号用电路
159 采用垂直纳米管的存储器件
160 半导体存储设备及其制造方法
161 多位闪存及其制造方法
162 非挥发性存储器的结构及其操作方法
163
具有氧扩散阻挡层的电容器和制造该电容器的方法
164
半导体器件、动态型半导体存储器件及半导体器件的制法
165 闪存的结构及其操作方法
166 非易失性存储器件
167 光编码器用集成电路
168
适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器
169 CMOS结构的硅基发光器件
170
具有多数载流子累积层作为子集电极的双极晶体管
171 具有轻掺杂漏区/偏移区（LDD/OFFSET）结构的薄膜晶体管
172 波长选择性光电检测器
173 双层减反射膜氧化钛/氧化钇退膜方法
174 铂Pt催化电极的制备方法
175 发光二极管灯
176 发光装置及照明装置
177 制作高温超导器件的表面改性方法
178
一种氧化物巨磁电阻自旋阀、制备工艺及其用途
179
水溶液中制备一维半导体纳米棒与纳米线的方法
180 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
181
结晶掩模、非晶硅结晶方法及利用其制造阵列基板的方法
182 薄膜晶体管用非晶硅的结晶方法
183
偏压溅射薄膜成形方法及偏压溅射薄膜成形设备
184
一种厚膜图形化绝缘体上的硅材料的制备方法
185 使用Ni合金阻滞一硅化镍的结块作用
186
可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
187
双极集成电路中硅材料质量的检测方法
188 集成电路时钟网络电容的最佳化
189
使用无氮介电蚀刻停止层的半导体元件及其制程
190
利用先桥后金属喷镀制造顺序的坚固超低K互连结构
191 半导体器件的制造方法
192 高压集成电路制造工艺
193 制造高压半导体器件的工艺
194
自动配置和布线模块中备用单元的配置方法
195
集成电路的布图设计装置、布图设计方法及布图设计程序
196 集成电路埋层和深磷的制造方法
197 非挥发性内存及其制造方法
198 非挥发性存储器及其制造方法
199 自组成纳米级界面结构及其应用
200
一种孔洞化结构陶瓷散热片及其制备方法
201
模块式集成电路测试处理器的温度补偿装置
202 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法
203
超大规模集成电路的分层电源噪声监视器件和系统
204 半导体存储器模块
205
小型影像感测处理模块的结构及其制造方法
206 高性能垂直PNP晶体管及其制法
207 肖特基势垒二极管的制造方法
208 太阳能贮光电池
209 发光晶粒串联封装方法
210 发光晶粒并联封装方法
211
压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置以及使用压电振荡器的电子设备
212
利用调制的复合一维纳米材料制备单电子器件的方法
213
电光基板的制造方法、电光装置的制造方法和电光装置
214
陶瓷膜及其制造方法、强电介质电容器及其制造方法
215
掩模及其制造方法、采用该掩模的半导体装置的制造方法
216 膜处理方法和膜处理装置
217 半导体器件的制造方法
218
半导体装置的研磨方法、半导体装置的制造方法及研磨装置
219 电子器件制造
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