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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术50
001
微结构之制造方法及微结构之排列
002
制造带有锥形平顶侧壁膜的半导体设备的方法
003
在集成电路的设计中使用的供电路径的结构
004 集成电路布线设计装置和方法
005 薄膜半导体集成电路及其制造方法
006 半导体器件的制造方法
007 半导体内存埋入式位线之制造方法
008
薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及薄层基板移载用吸附垫
009
电子部件装设方法和电子部件装设工具
010 具有导管的高性能被动冷却装置
011 半导体散热装置的组合件
012 集成电路装置与电子装置
013 包含配线的结构体及其形成方法
014 半导体器件及其制造方法
015 光耦合半导体器件及其制造方法
016 标准格子型半导体集成电路器件
017 存储系统和数据传输方法
018 集成电路设备及用于该设备的系统
019 用于射频集成电路的电感器
020 共享的易失和非易失存储器
021 半导体器件
022 具有基极条和集电极条的功率放大器
023 磁存储装置及其制造方法
024 半导体器件及其制造方法
025
半导体存储器、半导体器件以及半导体器件的控制方法
026 自对准分离栅极与非闪存及制造方法
027
具有侧向偏移存储节点的动态随机存取存储器单元及其制造方法
028 非易失性存储装置
029
分子器件和阵列、整流器件和方法、传感器件及相关器件
030 双极晶体管及其制造方法
031
半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
032 用自对准硅化物工艺形成的MOSFET及其制造方法
033
半导体器件及其制造和评估方法和处理条件评估方法
034
用于薄膜晶体管的多晶硅薄膜和使用该多晶硅薄膜的器件
035 光电元件
036 光电转换元件
037 微机电系统装置
038 发光装置的制造方法
039 发光装置
040 可变色膜构件
041 面状发光光源
042 发光装置
043 发光二极管
044 使化合物半导体层激活成为P-型化合物半导体层的方法
045 发光二极管器件
046 发光装置及显示装置
047 半导体发光器件
048
用于形成压电体膜的组合物、压电体膜的制造方法、压电体元件和喷墨式记录头
049
压电体膜的制造方法、压电体元件和喷墨式记录头
050
磁阻效应元件、磁存储器及其制造方法
051
构造有机发光显示器电极的方法和装置
052 有机半导体器件
053
喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置
054
半导体装置、退火方法、退火装置和显示装置
055 防止电子器件氧化的装置及方法
056
衬底处理方法、加热处理装置和图形形成方法
057
微细构造物的制造方法、光学元件、集成电路和电子仪器
058
电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置
059 等离子处理装置
060 用于半导体工作室的氟气热活化
061 高压处理方法及高压处理装置
062
氟对于半导体工作室的低于一个大气压供给
063 半导体晶片及其制造方法
064
光刻胶图案增厚材料，光刻胶图案形成工艺和半导体器件制造工艺
065
工艺余量的评价方法、测定条件的设定方法和程序
066
图形的制备方法及半导体器件的制造方法
067
抗蚀剂填入方法和半导体器件的制造方法
068 平面载物台装置
069
半导体膜及其制造方法及使用它的半导体器件与显示设备
070 发热体CVD装置及发热体CVD装置中的发热体与电力供给机构之间的连接构造
071
半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置
072
等离子体掺杂方法及等离子体掺杂装置
073 半导体装置的制造方法
074
具有不对称边缘轮廓的半导体晶片及其制造方法
075
使用树脂粒子的半导体衬底上的有机膜的研磨方法和料浆
076 等离子体处理方法
077
装有包括多孔结构电介质薄膜的半导体器件及其制造方法
078
照射激光的方法、激光照射系统和半导体器件的制造方法
079
制造使用双重或多重栅极的薄膜晶体管的方法
080 生产氮化铝基片的方法
081 电路装置的制造方法
082 电路装置的制造方法
083
芯片在薄膜上的半导体器件及其制造方法
084 电路装置的制造方法
085 电路装置的制造方法
086 电路装置的制造方法
087 用于载带自动焊的载带
088
当用引线键合器键合时确定最佳键合参数的方法
089
图形计测方法、使用其的半导体器件制造方法和图形计测装置
090 表面检查的方法和设备
091 半导体晶片的检验方法
092 故障分析方法
093
图案复制掩模、半导体装置制造方法及掩模图案制作用程序
094 半导体器件及其制造方法
095
半导体器件及使用金属镶嵌工艺制造半导体器件的方法
096 埋入式配线结构的制造方法
097 切割/冲模-结合膜，固定碎片机件和半导体设备的方法
098 半导体记忆组件的设计及制造方法
099 制造自对准交叉点存储阵列的方法
100 用于例如集成电路的薄层的制造方法
101
用以解决集成电路实体设计中时序违反问题的方法和系统
102
半导体器件的制造方法及制成的半导体器件
103
电路基板、焊球网格陈列的安装结构和电光装置
104
电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置
105 铝-陶瓷组合构件
106 电路装置及其制造方法
107 半导体器件及其制造方法
108
半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
109 带有改进的散热器结构的半导体装置
110
用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
111 电路装置及其制造方法
112 半导体器件
113 半导体器件及其制造方法
114 封装半导体器件
115
用于判定主块优先权的参数产生电路及产生参数的方法
116 开关电路装置
117 半导体集成电路及其制造方法
118 半导体装置和其生产方法
119 半导体集成电路装置
120
半导体存储装置以及装载它的电子装置
121 半导体装置及其制造方法
122 电编程三维集成存储器
123
基于电编程三维存储器的集成电路自测试方法
124 非易失性半导体存储器
125 背面入射型摄像传感器
126 固体摄像器件
127 CMOS图像传感器
128 双极型晶体管
129 铁电存储晶体管及其形成方法
130 半导体器件及其制造方法
131 半导体器件及其制造方法
132 半导体装置及其制造方法
133 半导体装置及其制造方法
134 半导体装置
135 光电变换装置
136 LED器件
137
具有氮化物系异质结构的器件及其制造方法
138 发光二极管与背景光装置
139 用于车辆使用的波长转换元件
140
半导体发光器件以及制造半导体发光器件的方法
141 白光发光装置
142 高温超导的多级制冷
143 磁感应器及其制作方法
144 OLED灯
145
具有改进的光输出的有机发光二极管器件
146
用于有机发光二极管制造的激光热转移间隙控制
147
用于保护布线和集成电路器件的方法和装置
148
硅薄膜结晶方法、用该方法的薄膜晶体管及其平板显示器
149 电路装置提供系统和服务器计算机
150 电路装置的制造方法
151
电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
152 半导体器件的制造方法
153 半导体器件的制造方法
154
具有不同厚度栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法
155
半导体制造过程的清洗装置及海绵辊子
156 湿蚀刻装置
157
具有低内阻的半导体器件有源区表面粗化处理方法
158 多晶硅的蚀刻方法
159 介电层回蚀刻方法
160 半导体装置的制造方法
161 集成电路封装基板的金属电镀方法
162 用于集成电路的线夹
163
基于增强型的参数化引用定值链的可观测性覆盖评估方法
164 集成电路封装测试设备
165 设计半导体器件的方法
166 浅沟槽隔离结构的形成方法
167
在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法
168 半导体装置及其制造方法
169 在硅基底中形成绝缘膜的方法
170 半导体器件和其制造方法
171 双自行对准硅化物制造方法
172 结构强化的开窗型半导体封装件
173 高度湿敏电子器件元件及其制造方法
174 一种防止翘曲现象发生的基板
175 半导体装置
176
电子器件散热器及装备该件的电路板和等离子显示器面板
177 一种带有内置散热片的芯片封装结构
178 传导叶片
179 平板传热装置及其制造方法
180 用于小型电子设备的照相机组件
181 一种可改善阻抗匹配的打线垫结构
182 半导体器件
183
引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法
184
半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置
185 半导体装置
186
熔丝装置以及应用该装置的集成电路装置
187 静电放电保护电路及其设计方法
188 半导体设备
189 多芯片半导体封装件及其制法
190 电子装置
191
基于库仑阻塞原理设计的单电子三值存储器及其制备方法
192
具有多个稳定存储状态的单电子存储器及制法
193 半导体装置及其制造方法
194 半导体器件结构及其制造方法
195 半导体装置及其制造方法
196 半导体装置及其制造方法
197
根据集成电路的温度变化实施的操作控制
198 半导体存储器件及其控制方法
199
罩幕式只读存储器的结构及其制造方法
200 光检测电路
201 功率半导体元件
202 一种用于半导体器件的铟锡氧化物pn结
203
半导体衬底及其制造方法和半导体器件及其制造方法
204
双极型晶体管、振荡电路及电压控制型振荡器
205 半导体器件及其制造方法
206 半导体器件及其制造方法
207 半导体装置及其制造方法
208 发光二极管及其制造方法
209 以无机盐为前驱物制备隔离层的方法
210
压电体元件、喷墨记录头和压电体元件的制造方法
211 容性动量传感器
212 膜形成方法
213 连续淀积系统
214
用于通过局部气流增强来生成超净微环境的设备和方法
215
使用电子束辐射形成增强晶体管栅极的方法及包括该晶体管栅极的集成电路
216 形成绝缘体上的应变硅(SSOI)的方法及其形成的结构
217 制造高电容极间电介质的方法
218
抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方...
219 互补型MIS器件
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