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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术05
001
半导体器件中制作金属阻挡层的方法
002
使用相移掩模在半导体器件中制造细环形电荷存储电极的方法
003 准直器及其制造方法
004 引线框架用复合材料
005 透光树脂密封的半导体
006 改良的导热连接体
007 半导体激光器及其制造方法
008 半导体存储器
009 电镀的焊接端子
010
用于裸露模板试验和腐蚀的临时密封装置
011 半导体器件场氧化层的形成方法
012 微调游标
013 光学器件封装
014 绝缘基体上的硅及其生产方法
015 半导体器件的布线结构及其制造方法
016
大台面电力半导体器件的玻璃钝化方法
017
减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
018 半导体器件的接触结构及其制造方法
019 大变形压电陶瓷器件
020 压电共振部件的制造方法
021 组合式晶闸管
022 半导体集成电路及其制造方法
023
具有激光蚀刻阻当功能的高密度结构及其设计方法
024 制造半导体器件的方法
025
用来改善聚合物同金属间界面粘合性的方法和设备
026 压电元件安装到基片上的方法
027
具有三层结构表面覆盖材料的太阳能电池组件
028 一种薄膜电晶体制作改进方法
029 在高温金属层上形成介质层的方法
030 形成半导体器件接触孔的方法
031 直接圆片结合结构和方法
032 晶体管及制造该晶体管的方法
033 半导体器件及其制造方法
034 半导体器件及其制造方法
035 半导体装置及其制作方法
036 半导体集成电路
037 制造半导体器件的方法
038 带有多层连接的电子封装件
039
用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法
040 用以形成抗蚀图形的方法
041 化学/机械平面化端点检测的原位监测法和设备
042
离子源孔同预定离子束路径的对准结构
043 覆埋位线元件及其制备方法
044 形成超微细图案的方法
045
用于制造半导体器件叠层电容器的方法
046
晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置
047 固体摄像装置及其电荷传送方法
048
半导体器件、其生产方法及其在液晶显示器的应用
049 多层金属布线的形成方法
050 半导体存贮装置
051
半导体器件制造用炉及用其形成栅氧化层的方法
052 用含酸流体处理半导体材料的方法
053 柔性安装压电装置的方法
054 硅片曝光设备自动装片台的支承单元
055 发光二极管阵列及其制造方法
056 制作半导体器件中金属薄膜的方法
057 薄膜晶体管及其制造方法
058 薄膜半导体集成电路
059 引线框架和半导体器件
060 半导体装置的制造方法
061
一种高电子迁移率晶体管器件的自对准制作的方法
062 单片预应力陶瓷器件及其制法
063 太阳能电池组件
064 非易失性半导体存储器
065 半导体器件及其制造方法
066 半导体器件及其制造方法
067 低电感功率半导体模块
068
直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
069 热起动的抗噪声熔丝
070 半导体封装及引线框架
071
对配有切割带作为衬底载体的锯切架的使用
072 相移掩模
073 太阳能电池及其制造方法
074
高效太阳能转换复合光电极其制造工艺及用途
075 半导体集成电路器件
076 IC引线框架横向移近的方法及装置
077
用ＰＶＤ和ＣＶＤ法形成难熔金属覆盖的低阻金属导体线与通路
078 半导体器件及其制造方法
079 结晶硅膜、半导体器件及其制造方法
080
用于电子光学器件的半导体电路及其制造方法
081 用于消除电子组件应力的方法和装置
082 透光树脂密封的半导体及其制造方法
083
具有供补偿过擦除操作用的侧壁分隔栅非易失半导体器件
084 半导体器件及其制造方法
085 具有窄带隙-源区结构的绝缘栅器件及其制造方法
086 半导体器件
087
使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
088 半导体器件的器件隔离方法
089
曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法
090 构成半导体器件栅极的方法
091
用于高速电导调制功率器件的隧道结键合单晶衬底
092 半导体器件的制造方法
093 复合结构压电陶瓷变压器
094 制造半导体器件电容的方法
095 半导体器件的制造方法
096 形成半导体器件电荷存贮电极的方法
097 激光处理方法
098 高光电转换效率的金属-半导体复合膜
099 静电放电保护器件及其制造方法
100 形成部分分离薄膜元件条的方法
101
以片状材料层叠结构的半导体二极管制造方法
102 电子元件的外壳
103 用于压电器件的烧渗镍电极
104 半导体器件及其制作方法
105 半导体封装及制造方法
106
可自由变色的全集光超高光效固体光源
107 晶片支架
108 探测卡
109
半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
110
具双层硅化物结构的半导体器件制造方法
111
背部反射体层及其形成方法和应用它的光电元件
112 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
113 一种半导体存贮器系统
114
方形扁平封装的引线质量检验系统和检验方法
115 增强半导体感光元件及其制造方法
116
电可擦可编程序只读存储器及其制造方法
117 一种用于半导体器件的表面耐压区
118 半导体集成电路器件及其制造方法
119 形成半导体器件图形的方法
120 半导体器件及其制造方法
121 制造半导体集成电路器件的方法
122
真空微电子器件制造中的无版光刻工艺
123 固体摄像装置的驱动方式
124 半导体器件及其形成方法
125
半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置
126 制造半导体器件的方法
127
防止绝缘层破裂的虚设图形的形成方法
128 压电陶瓷组成物
129 压电陶瓷组成物
130 压电/电致伸缩膜元件及其制作方法
131 半导体装置
132
半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片
133 用激光处理半导体器件的方法
134 化学机械抛光机及用于抛光的方法
135
清除溴化物气蚀刻用真空处理室的方法
136
半导体衬底清洗方法与半导体器件制造方法
137 用于制造半导体器件的方法
138 电子发射器件,电子源和图象形成装置及其制造方法
139 芯片定位器
140 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
141 光电传感器
142 半导体器件及其制造方法
143
非易失性半导体存储装置及其过写入补救方法
144 非对称晶闸管的阳极侧的短路结构
145
微波集成电路无源元件的结构和降低信号传播损耗的方法
146 浪涌吸收管
147 半导体器件的制造方法
148 半导体元件的制造设备及制造方法
149
在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法
150 半导体器件及其制造方法
151
半导体器件以及使用该半导体器件的信号处理系统
152 半导体集成电路
153 用于自动检测仪的连接装置
154 IC引线矫正方法和矫正装置
155 氨敏半导体器件及其制造方法
156 半导体器件中针形接点的形成方法
157 用于半导体器件中的曝光掩模
158 在半导体器件中形成接触孔的方法
159 制造半导体器件的方法
160 锑化铟霍尔元件的电极及其制造方法
161 带有凸面膜片部的压电/电致伸缩膜元件及其制作方法
162 迁移率提高了的MOSFET器件及其制造方法
163
使用保护夹具固定脆性导电引线的方法和装置
164
具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法
165 薄膜半导体器件的制造方法
166 集成电路用电容元件及其制造方法
167
高强度导电性聚噻吩薄膜、薄膜二极管及其制备方法
168
高阻断电压和较薄器件厚度的可关断晶闸管
169 高压ＭＯＳ控制功率半导体器件
170 半导体集成电路器件
171 制造芯片封装型半导体器件的方法
172 半导体器件的制造方法
173 半导体集成电路装置的制造方法
174 半导体器件及其制作方法
175 相移掩模及其制造方法
176
制造薄膜晶体管和液晶显示装置的方法
177 半导体器件及其制造方法
178 形成半导体器件微细接触的方法
179 半导体装置
180 光电元件及其制造方法
181 功率集成电路
182 光电二极管阵列
183
产生正负高压的电源输出电位复位电路
184 具有相等阻值电阻器的电阻器串
185 制造单片多功能集成电路器件的方法
186
制造快速电子可擦可编程只读存储器的源/漏结构的方法
187 半导体器件中多层互连的形成方法
188 新型集成电路管脚偏差检测装置
189 半导体存储装置
190 集成电路
191 一种生产半导体片的方法
192 晶体管及其制造方法
193 制造半导体器件的方法
194
制造结晶硅半导体和薄膜晶体管的方法
195 半导体器件及其制造方法
196
多结晶薄膜的形成方法和制造薄膜晶体管的方法
197 多芯片模块
198 具有电子施主的半导体二极管
199 半导体装置及其制造方法
200 引线框架和引线框架的制造方法
201
制造具有各种金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体器件的方法
202 防止含杂绝缘层吸潮的方法
203
芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置
204 制造CMOS器件栅电极的方法
205 半导体器件电容器及其制造方法
206 电容器制造方法
207
光和辐射的半导体探测器及其制造方法
208 操作显示半导体开关
209 半导体器件及其制造方法
210 半导体器件的制造方法
211 半导体器件、其制造方法和电光器件
212 多层材料和包含该材料的装置
213 太阳电池装置及其制造方法
214
具有静电保护作用的半导体集成电路器件
215 带一散热销的内引线焊接(ILB)设备及使用该设备的方法
216
确定化合物半导体层临界薄膜厚度及制造半导体器件
217 处理器装置用托盘安装台
218 半导体装置的制造方法
219 用于形成半导体器件金属布线的方法
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