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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术49
001
包括单独的抗穿通层的晶体管结构及其形成方法
002 半导体器件及其制造方法
003 磊晶层的成长方法
004 发光元件
005 发光二极体结构
006 高亮度超薄光半导体器件
007 高效发光二极管及其制造方法
008 微型温差电池及其制造方法
009 一种磁电复合材料及其制法
010 元件运送装置及元件运送方法
011 电子器件基片结构和电子器件
012
电子装置用衬底、电子装置用衬底的制造方法、及电子装置
013
半导体衬底生产方法及半导体衬底和半导体器件
014 包含背面研磨的半导体晶片加工方法
015 制备低介材料的组合物
016
半导体装置的制造方法及半导体装置的制造系统
017 薄膜晶体管的制造方法
018 形成功率器件的方法及其结构
019 芯片倒装焊接
020
具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
021
用于引线接合的毛细管及利用毛细管进行引线接合的方法
022
用于在电线端部形成线球的带有电极的装置
023
电子部件的接合方法和电子部件的接合装置
024 具有气泡消除装置的监测系统
025 结晶化状态的原位置监测方法
026 传送装置
027 微电子工艺和结构
028 半导体装置及其制造方法
029 半导体器件
030 半导体封装件及封装半导体的方法
031
半导体封装及其制造方法以及半导体器件
032
一种大功率器件及其散热器件的压装方法
033 半导体器件及其制造方法
034
半导体装置及使用该半导体装置的处理系统
035 电流镜像电路和使用它的光信号电路
036 用于制备取向的PZT电容器的晶体构造电极的方法
037 固态图像拾取器件及其制造方法
038 具有像素隔离区的图像传感器
039 提高生产效率及灵敏度的图像传感器
040 半导体器件及其制造方法
041 具有稳定开关特性的单电子晶体管
042 高压P型金属氧化物半导体管
043 高压N型横向双扩散金属氧化物半导体管
044 半导体器件及其制造方法
045 用于动态阈值电压控制的多晶硅背栅SOI
MOSFET
046 具有高架源/漏结构的半导体器件及其制造方法
047 具有多个叠置沟道的场效应晶体管
048 半导体器件及其制造方法
049 p型GaAs基板ZnSe系pin光电二极管及p型GaAs基板ZnSe系雪...
050
光接收元件及其制造方法以及具有内建电路的光接收元件
051
一种多量子阱结构及采用该结构的发光二极管
052 GaN基多量子阱结构及采用该结构的发光二极管
053 发光装置
054 氮化物系半导体发光元件
055 用于加工半导体晶片的集成系统
056 曝光装置、曝光法和器件制造法
057 带有超薄垂直体晶体管的快速存储器
058 被处理件的处理方法及处理装置
059 等离子体装置及其制造方法
060 衬底处理装置及衬底处理方法
061
利用经反应的硼硅酸盐混合物的连结结构
062
用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
063 控制蚀刻选择性的方法和装置
064
用于将来自基底的热量传递给卡盘的方法和设备
065 芯片转移方法及装置
066 散热元件
067
电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材
068 多芯片电路模块及其制造方法
069
混合集成电路器件及其制造方法和电子装置
070 半导体器件及其驱动方法
071
半导体器件的接触部分和包括该接触部分的用于显示器的薄膜晶体管阵列板
072
在半导体加工设备中的氧化锆增韧陶瓷组件和涂层及其制造方法
073
铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法
074 减少半导体容器电容器中的损伤
075 等离子体CVD法及其装置
076 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片
077 电子器件材料的制造方法
078
半导体器件用连接器装置以及半导体器件的测试方法
079 绝缘体上缓和SiGe层的制备
080
具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
081 用于半导体器件的非铸模封装
082 半导体电路调节器
083
薄膜晶体管结构及其制造方法和使用它的显示器件
084 太阳能电池组件和其安装方法
085
制造太阳能电池的方法及用此法制造的太阳能电池
086 太阳能电池和制造太阳能电池的方法
087
采用超晶格的无电介质势垒的开关装置
088 热处理装置和热处理方法
089 制造光学器件的方法以及相关的改进
090 等离子体装置及等离子体生成方法
091 热处理方法和热处理装置
092
铁电体薄膜、金属薄膜或氧化物薄膜、其制造方法和制造装置以及使用薄膜的电子...
093
用于集成电路平面化的粘性保护覆盖层
094
交叉点磁性内存集成电路之自行对准导线
095
半导体模块的中间载体、用它制造的半导体模块及制造方法
096
用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法
097 具ESD保护之半导体组体
098 半导体装置
099
沟槽栅费米阈值场效应晶体管及其制造方法
100
高温超导约瑟夫逊结及其形成方法、配备该结的超导电子器件
101
自旋开关和使用该自旋开关的磁存储元件
102
磁存储元件、其制造方法和驱动方法、及存储器阵列
103
半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法
104
集成电路的图形设计方法、曝光掩模的制作方法及其应用
105 零件保持装置
106
通过选择性反应生产掩模的非平版印刷方法，生产的制品和用于该方法的组合物
107
形成多晶硅层以及制作多晶硅薄膜晶体管的方法
108
岛状突起修饰部件及其制造方法和采用它的装置
109
降低基底缺陷的高掺杂波度的离子布植方法
110 制造半导体器件的方法
111 自对准半导体接触结构及其制造方法
112 半导体电路器件的制造方法
113 切削装置
114 平坦化半导体管芯的方法
115 加工半导体晶片的方法
116
化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法
117
产生气体等离子体的方法和装置及制造半导体器件的方法
118 无氨低介电值材料的形成方法
119
以单一晶圆式化学气相沉积的反应器连续形成氧化物/氮化物/氧化物绝缘层的制...
120
高温退火非掺杂磷化铟制备半绝缘衬底的方法
121 低阻T-栅极MOSFET器件及其制造方法
122 覆晶封装制程及其装置
123 半导体器件及其制造方法
124 电子元件的封装结构及其制造方法
125 连结垫结构及其制造方法
126 电路布线板及其制造方法
127 制作电子封装的方法以及电子封装
128 半导体装置及其制造方法
129
安装有电子元件的组件的制造方法及相应成品的制造方法
130
可在集成器件内精确测量组件电气特性参数的电路
131 半导体测试装置
132
对半导体器件进行并行测试的装置和方法
133
电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置
134
半导体器件的评估方法、制造方法及器件设计管理系统
135 准直装置
136 具有覆盖层的熔丝及其形成方法
137
具有边角保护层的浅沟槽隔离区制造程序
138 在半导体器件中形成隔离膜的方法
139
甚低有效介电常数互连结构及其制造方法
140 形成贯穿衬底的互连的方法
141 半导体装置
142 用于埋入式后端线结构的错落金属化
143
具轻掺杂汲极的半导体组件及其形成方法
144 改进的垂直MOSFET DRAM单元间隔离的结构和方法
145 半导体器件的制造方法
146 半导体封装用基板及半导体装置
147 半导体封装用基板及半导体装置
148
布线基板、电路基板、电光装置及其制造方法、电子设备
149
具有全金属化过孔的封装接口基板晶片的制造技术
150 半导体装置及其制造方法
151
半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
152
模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法
153
散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体
154 半导体集成电路装置
155
引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法
156
引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法
157 具有伪结构的半导体器件
158 铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法
159 半导体器件及其制造方法
160 具有熔丝的半导体器件
161
具有包括缓冲层的熔丝结构的集成电路器件及其制造方法
162 半导体装置
163
可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法
164
在芯片内部集成电阻电容乘积的时间常数测试电路
165 多功能管脚电路
166 半导体器件及其制造方法
167 CMOS元件及其制造方法
168
含有绝缘栅场效应晶体管的半导体器件及其制造方法
169 系统组合型半导体装置
170 非易失半导体存储装置
171 存储器宏及半导体集成电路
172 有效设计内部布线的半导体存储装置
173 半导体器件
174
可电擦只读存储器及减少栅极氧化物的损坏的方法
175 半导体装置及其制造方法
176 主动式有机发光显示器及其制造方法
177 电力半导体器件
178 场效应半导体装置
179 半导体器件和半导体器件的制造方法
180
半导体膜、半导体膜的制造方法、半导体器件以及半导体器件的制造方法
181
氧化锌膜和使用它的光电元件、以及氧化锌膜的形成方法
182 电子器件及其制造方法
183
太阳能电池模块和用于该模块的端面密封件
184
白光发光二极管的制造方法及其发光装置
185 增进平坦化氧化铟锡薄膜的方法
186
用于显示器的有机发光二极管及其制造方法
187
结晶装置、结晶方法及所使用的相移掩模和滤波器
188
制造晶体半导体材料的方法和制作半导体器件的方法
189 制造纳米SOI晶片的方法及由该法制造的纳米SOI晶片
190
直接从移动运输装置上卸载基片载体的基片载体搬运器
191 薄膜晶体管阵列板及其制造方法
192 半导体器件及其制造方法和装置
193 半导体器件的制造方法和系统
194 图形形成方法
195
半导体器件和固体摄象器件的制造方法
196 采用偶极子照明技术依赖屏蔽的定向
197 薄膜半导体器件的制造方法
198
离子掺杂装置及离子掺杂装置用多孔电极
199 半导体集成电路器件的制造方法
200
在半导体工艺中形成亚光刻开口的方法
201
水蒸汽作为处理气，用于离子植入后抗蚀剂剥离中硬壳、抗蚀剂和残渣的去除
202 干燥装置
203 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
204 制造半导体器件的方法
205
蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统
206 半导体器件及其制造方法
207
铋钛硅氧化物，铋钛硅氧化物薄膜，以及薄膜制备方法
208 一种多孔氧化硅膜的制备方法
209 薄膜半导体器件的制造方法
210
微电子组件的复合中间连接元件及其制法
211
胶带送料辊控制方法和半导体安装装置
212 直接芯片连接的结构和方法
213 检测光信号的方法
214 半导体封装内部的接线检测方法
215
制作半导体器件的方法和生成掩膜图样的方法
216 半导体器件的制造方法
217 空气隙的形成
218
于半导体元件的制造中缩小间距的方法
219 微电子器件的双镶嵌互连的制造方法
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