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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术47
001
封装基板制造方法及其结构
002 电路仿真方法
003
使用低能离子注入形成半导体器件的浅阱的方法
004 金属内连线的制造方法
005
通过形成镶嵌互连制造半导体器件的方法
006 低功耗相关双取样电路结构
007
具有双栅极氧化层的混合模拟组件电容器的制造方法
008 混合模拟组件的电容器制造方法
009 制造1T1R电阻型存储阵列的方法
010 倒装片封装结构及其制备的方法
011
散热片与基板的粘合制造方法及其封装件
012 备有冷却机构的电子设备
013 传热装置和制造这种装置的方法
014 电子装置
015
在导线架构装制程中不使用银胶及晶粒金属衬垫的结构与方法
016 半导体装置和半导体装置的制造方法
017 改进微电子电路的性能的方法
018 半导体器件
019
最低电位为共模电平的模拟信号输入管脚的静电保护方法
020 降低静电放电损坏的倒装SOI芯片结构与制造方法
021 多芯片模块及其测试方法
022 开窗型多芯片半导体封装件
023
用垂直结构的碳纳米管晶体管设计的单电子存储器及制法
024
具有在系统及离系统上的可编程非易失性存储器的芯片
025 半导体集成电路
026 具有芯片上端接器的半导体集成电路
027 半导体器件
028
两端垂直结构的碳纳米管晶体管做的单电子存储器及制法
029 半导体组件的护层结构及其形成方法
030 动态随机存取存储器
031
具有转接电路的动态随机存取存储器模块
032 集成的金属-绝缘体-金属电容器和金属栅晶体管及方法
033 三维存储器之只读存储元
034
形成在硅在绝缘体上的衬底上的静态随机存取存储器
035
半导体衬底及其制造方法，以及半导体器件及其制造方法
036 全固态纳米晶太阳能电池及其制法
037 一种有机发光二极管
038 具有低阻层的发光二极管结构
039 一种制作白光发光二极管光源的方法
040 近接式影像传感器光源发光二极管
041 发光二极管灯泡的制作方法及其结构
042 掺杂钛酸钡巨磁阻器件及制备方法
043
掺杂钛酸锶和掺杂镧锰氧巨磁阻器件及制备方法
044 功率转换改进的垂直空腔发光器件
045 倒装芯片封装的凸块工艺
046 形成不同厚度的双栅极绝缘层的方法
047 无刮伤化学机械研磨工艺
048
判定半导体制造工艺状态的方法和装置及半导体制造装置
049 材料层的分离处理方法
050 一种制备SON型场效应晶体管的方法
051 凹槽平面双栅结构MOS器件及制造方法
052
改善硅磊晶层中晶格缺陷的半导体组件制造方法
053
便于对一晶片的顶面与底面进行电性缺陷测试的封装方法
054 具有静电防护的封装模具
055 具有静电放电防护的封装模具
056
排除不影响合格率的重复性缺陷来监控真正缺陷的方法
057
检测低压铁电随机存取存储器的低压检测器和方法及系统
058 一种形成浅沟槽隔离结构的方法
059 后端制作工艺整合的方法
060
在半导体基底形成露出导电图案的接触孔的方法
061 L型字线间隙壁的结构及其制造方法
062 半导体存储器件的制造方法
063
在硅绝缘体基底上制造双载子互补式金氧半导体的方法
064 闪存器件的平坦化方法
065 具有凹凸侧边的封装基板
066 具有静电放电防护的封装基板
067 具有静电放电防护的封装基板
068 线路基板
069 半导体元件及半导体封装
070 外部放电保护电路
071 电容器
072 存储器件的结构及其制造方法
073 半导体装置的电容器及其制备方法
074 半导体存储器
075 半导体器件及其制造方法
076
降低第二位效应的氮化硅只读存储单元及其制造方法
077 具有III/VI族发射极的晶体管
078 半导体装置及其制造方法
079 半导体装置及其制造方法
080 发光二极管外加散热结构的制造方法
081 化合物半导体器件及其制造方法
082 发电装置及方法
083 具有“电流垂直于平面”结构的磁阻元件
084 电子元件及其制造方法
085
晶化装置、用于晶化装置的光学部件和晶化方法
086 半导体装置的制造方法及半导体装置
087 制造设备
088
确定晶片对准标记外围辅助图形的方法及所用光刻胶掩模
089
支撑装置与其制造方法、载置台装置以及曝光装置
090 形成半导体栅极的方法
091 基板的镀膜方法及镀膜装置
092 化学机械研磨机台的调节器
093 半导体晶圆的清洗方法
094
自动显示磨耗程度的研磨垫及制造方法
095 大面积平面晶片双面精密加工工艺
096 高压处理设备
097 衬底处理系统和衬底处理方法
098
等离子体处理装置以及等离子体处理方法
099
蚀刻沉积于半导体基底上的光阻层的方法
100 形成介电质层的方法
101
采用原子层沉积工艺在基片上形成二氧化硅层的方法
102 自动检测半导体芯片位置的溅镀系统
103
带有微型连接构件的基板及其制作方法
104
电子部件封装、非易失性强介电体存储器、安装机及方法
105 半导体装置的制造方法
106 薄片粘贴装置及薄片粘贴方法
107
将集成电路连接到基片上的方法及相应电路配置
108 半导体装置测试结构与形成方法
109 可避免量测计燃烧的量测计固定装置
110
拉线、球剪力与晶片剪力测量的重复性与再现性测试工具
111
应用于半导体产品生产的植入式可靠度分析系统
112
存储器字线结构与电容器重叠偏移的测试元件及测试方法
113 宽带数据通信芯片检测方法及芯片
114
集成电路器件和微机电组件的整体制造方法
115 波浪状电容器及其制造方法
116 形成沟槽隔离结构的方法
117
具有高高宽比的浅沟渠隔离结构的填充方法
118 接触孔的形成方法
119 制造氮化硅只读存储器的方法
120 半导体封装
121 具有散热装置的功率放大器
122 引线框架及其制造方法
123
具抗反射涂层的内连线制造方法及其结构
124 半导体器件
125 静电放电保护装置及其制造方法
126 多芯片整合模块
127
具有可控的内部电源电压的半导体集成电路
128
采用多晶硅栅和金属栅器件的半导体芯片
129 低电压双向福乐诺汉写入/擦除闪速存储器
130 半导体存储器件
131
半导体存储器件及其使用镶嵌栅极和外延生长的制造方法
132 混载DRAM的半导体器件
133 碳化硅半导体器件
134
栅极结构及其制造方法及具此栅极结构的金氧半导体元件
135 发光二极管及其制造方法
136 S型压电微位移放大机构
137 有机薄膜开关存储装置及存储器设备
138 减缓差排缺陷的多层结构
139 碳氟膜的制造方法
140
二氧化铪层用前体及利用该前体生成二氧化铪膜的方法
141 用于快闪存储晶单元的ONO内复晶介电质及制作方法
142 金属膜半导体器件及其制造方法
143 叠晶型半导体封装件制法及其结构
144 树脂固化系统
145 半导体封装件的制造方法
146
测试沟槽电容器中埋入层掺杂浓度是否异常的元件及方法
147 测试加烧机系统
148
通用数字电路仿真测试系统及测试方法
149
在半导体制程中探测化学溶剂泄漏的装置及方法
150 在晶圆上监控重叠对准的方法
151 半导体器件
152
在低介电材料层与内连线间形成阻障层的方法
153
镶嵌处理方法、镶嵌处理装置和镶嵌构造
154 金属电容器的制造方法
155
一种形成栅极和电容的间隙壁的制作方法
156
制造集成电路装置的方法和用该方法制造的集成电路装置
157
评估内连线结构布局及其金属片电阻的方法
158 形成铁电存储器胞元的方法
159 半导体器件及其制造方法
160 具有应变平衡结构的CMOS元件及其制造方法
161 在双金属/多晶硅氧化物氮化物氧化物硅阵列中的联结及选取步骤
162
在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫
163
具备过电压保护功能的集成电路承载基板及其制造方法
164 电子元件
165 散热导管装置
166
具有缩短的焊盘间距的半导体集成电路
167 硅-锗技术的静电放电保护硅控整流器
168 半导体集成电路装置
169 存储单元和存储设备
170
半导体存储装置及其制造方法和驱动方法
171 半导体器件及其制造方法
172 整合式晶片型二极管
173
一种有机发光二极管阳极及其制备方法
174 高效发光二极管
175 γ-LiAIO2/α-AI2...
176 MgIn2O4/MgO复合衬...
177 氮化镓系化合物半导体发光器件
178 含蒽和三嗪衍生物的显示器件
179
制备低温超薄异质外延用柔性衬底的方法
180 量子点形成方法
181
构筑二维有序分布硅量子点图形化纳米结构的方法
182
升降式基板处理装置及具有该装置的基板处理系统
183 含氧化多孔硅的低阻硅衬底及其制备
184
在印刷与大特征相邻的紧密空间时采用第二曝光辅助PSM曝光
185 具有改良式气体混合手段的湿机台
186 半导体制造装置
187 二极管制造方法
188 形成自行对准金属硅化物的方法
189 形成轻掺杂漏极的方法
190 半导体装置的制造方法
191
通过氟化硼化合物掺杂而制造具有超浅超陡反向表面沟道的半导体器件的方法
192
用于半导体封装的基板或导线架加压装置
193
切割带贴合单元和具有切割带贴合单元的序列式系统
194
检测半导体元件中位元线偏移的测试元件及测试方法
195 形成高频IC导线与电感线圈组件的方法
196 电容器及其制造方法
197
消除深亚微米工艺中连线耦合电容造成的信号串扰的方法
198
混合模拟组件的沟渠式电容器的制造方法
199 镜头内藏型图象传感器的制造方法
200
改善深次微米晶体管的电阻及漏电现象的半导体组件制造工艺
201 高压互补式金氧半导体的制造方法
202 制作快闪存储器的方法
203 罩幕式只读存储器的制造方法
204 非挥发性存储器的抹除方法
205 半导体芯片的高散热微小封装体
206 半导体装置及其制造方法
207 半导体器件及其制造方法
208 借由ITO走线设计改善静电防护方法
209 具有静电放电防护的封装基板
210 输入保护电路
211 开口式多芯片堆叠封装体
212
带有效期限的功能利用装置和半导体集成电路
213
具有形成在多层布线结构中电容器的半导体器件
214 高K介质膜及其制造方法
215 电容元件及其制造方法
216 具记忆胞元排列之半导体内存
217 半导体存储器
218 薄膜半导体器件及液晶显示器
219
基板装置及其制造方法、电光装置以及电子设备
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