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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术35
001 复合压电变压器
002 磁阻效应元件和磁阻效应型磁头
003 碳膜覆盖部件
004 一种制备Si基铁电薄/厚膜型微绝热结构阵列的方法
005
半导体制造装置用旋转机的寿命预测方法和半导体制造装置
006
半导体器件制造方法、制造装置及其清洗方法和制造系统
007
曝光装置、曝光方法以及元件制造方法
008
聚焦、位置测量、曝光及元件制造的方法及曝光装置
009 发热体CVD装置及采用该装置的发热体CVD方法
010 用于化学机械研磨的研磨头
011 Z3MS刻蚀后的干法去胶工艺
012 减少微粒产生的方法
013 硅的游离基氧化方法和装置
014
其上结合有薄膜电容器的多层布线基板的制造工艺
015 半导体电路装置及半导体装置
016 标记位置检测装置
017 安装在芯片上的接触弹簧
018
以金属硬遮罩层制作双镶嵌插销的方法
019 多位存储单元的参考位稳定方法
020 半导体器件及其制造方法
021 基底/氧化硅/氮化硅/氧化硅/硅组件的制造方法
022 氮化硅只读存储器组件的制造方法
023
具有浅接面的非挥发性内存的制造方法
024 膜载带
025 半导体装置
026 半导体器件及其制造方法
027
引线架、树脂密封模型及使用它们的半导体
028 用于对地或电源而屏蔽传输线的装置
029
改善玻璃钝化硅器件高温反向特性的钝化玻璃涂敷液
030 具有熔线的半导体器件及其制造方法
031 半导体集成电路
032 非易失性半导体存储器
033 半导体存储器
034 半导体存储装置
035
防止天线效应的氮化硅只读存储器组件的结构
036
固体摄象装置以及使用该装置的摄像机微型组件
037 减小CMOS图像传感器暗电流的表面钝化
038 发光设备及其制造方法
039 非对称高电压金属氧化物半导体元件
040
光接收元件、有内构电路的光检测器以及光拾取器
041 发光二极管装置
042 半导体发光器件及其制造方法
043
通过激光退火和快速加温退火形成超浅结的方法
044 半导体基板洗涤剂和洗涤方法
045
减少去除光阻所致缺点形成高品质多厚度氧化物层的方法
046 显示器件的制造方法
047 半导体器件及其制备方法
048
具减低捕捉之三族氮化物基础场效晶体管和高电子移动晶体管及其制造方法
049
发光闸流晶体管矩阵阵列及其驱动电路
050 在基底上制作印刷线路的方法
051 半导体衬底制造方法
052 一种只读码掩模及其应用方法
053
调整半导体反应室真空系统的排气压力的装置及方法
054 半导体器件的制造方法
055 一种高介电栅介质Al2O3/...
056 切削机
057 一种氧掺杂硅碳化合物蚀刻停止层
058 Silk刻蚀后的湿法去胶工艺
059 改善DxZ氧化硅对Silk粘附性的工艺
060 用于提高介电薄膜的系统和方法
061
利用氧原子植入以制作自动对准的场氧化层的方法
062 低阻值晶体管元件的制作方法
063 制造薄膜晶体管的方法
064
安装电子元件后的零件的制造方法及其制造装置
065
半导体装置的制造方法和半导体装置及其装配方法
066 晶片及评价其载体浓度的方法
067 双重镶嵌结构的制造方法
068 一种系统整合芯片的制作方法
069
应用于系统芯片的半导体器件的制造方法
070 双MONOS单元制造方法及数组结构
071
可预先测试效能的芯片制作流程及其测试方法
072 半导体装置的设计方法和半导体装置
073 半导体集成电路器件的制造方法
074 半导体集成电路器件的制造方法
075 半导体集成电路器件的制造方法
076
一种双位元快速存储器结构及其制造方法
077 静态随机存储器的制造方法
078
垂直式的氮化物只读存储单元的制造方法
079 氮化硅只读存储器的结构与制造方法
080 一种嵌入式存储器的制作方法
081
薄膜晶体管阵列基板的制造方法及其结构
082 半导体装置及半导体装置的制造方法
083 半导体器件用的接触器和接触方法
084 具嵌梢的散热板及其封装件
085 一种散热结构
086 半导体装置
087 半导体器件及其制造方法
088 半导体集成电路及其制造方法
089
半导体器件、机器人、彩票的运营方法、记录媒体
090 半导体装置
091 相联存储器及其存储单元
092 半导体存储器件
093
非挥发性半导体存储单元结构及其制作方法
094 氮化只读存储器的结构及其制造方法
095 发光器件
096
高介电系数介质与半导体构成的耐压层
097 宽谱域低温叠层硅基薄膜太阳电池
098
制造半导体发光装置的方法及其制造的半导体发光装置
099 一种电路保护方法
100 电子装置的外壳组件
101 沟槽深度检测和控制的方法及装置
102
非挥发性内存装置用的双重间隔器方法
103 用于测量电子器件参数的方法及设备
104
可表面装配的发光二极管光源和制造发光二极管光源的方法
105 受保护超导体组件及其制造方法
106 包封的陶瓷超导体
107 叠合标记及其应用方法
108 半导体设备的制造方法
109
电子装置用衬底，电子装置用衬底的制造方法，及电子装置
110 半导体制造装置
111 阶梯式开口的制造方法
112 半导体装置的制造方法以及研磨装置
113 低介电常数材料薄膜的制造方法
114 半导体器件的制造方法和制造装置
115 蚀刻液
116 薄膜晶体管的制造方法
117 具有浅源极/漏极结区的MOS晶体管的制造方法
118 半导体装置的制造方法
119 摄像传感器芯片封装方法及结构
120 集成电路测试基台结构改进
121 反熔丝的制造方法
122
具有沟槽隔离的半导体器件及其制造方法
123 半导体装置及其制造方法
124 双重镶嵌结构的制造方法
125 金属内连线的制造方法
126 非易失性存储器的制造方法
127 罩幕式只读存储器的结构与制造方法
128
用于光电模块的副支架以及利用该支架的封装方法
129 可设置无源组件的基板
130
具中央引线的半导体封装组件及其封装方法
131 半导体器件
132 干式快速散热器
133 散热板热管制造方法
134 半导体组件
135 多重布线板
136 半导体器件
137
具有埋入型导电层的半导体器件及其制造方法
138 半导体集成电路
139 半导体集成电路装置及其制造方法
140 半导体集成电路及其测试方法
141 半导体器件及其制造方法
142 一种功率型多晶硅发射极晶体管
143 具有双闸极绝缘层的MOS元件及其制作方法
144 薄膜晶体管的多晶硅层及其显示器
145
具有透明基板覆晶式发光二极体晶粒的高亮度发光二极体
146
提供生产有机发光二极管装置的结合掩模的定位掩模部分
147 半导体发光装置
148 带有识别节点图案的压电变压器
149
压电变压器的驱动电路、冷阴极管发光装置、液晶面板
150 用PLD法制备具有室温正巨磁阻效应的铁碳薄膜材料
151 晶片制备设备
152 异质结BICOMS集成电路的制造方法
153 非接触互连系统
154 半导体能束探测元件
155
具有改进的导通状态特性的高压薄膜晶体管及其制造方法
156 光能转换装置
157 GalnN半导电层及其制备方法；包括该层的发光二极管和包括该发光二极管的...
158 压电陶瓷弯曲变换器及其应用
159 半导体厂自动化的保护电路
160
一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
161 制造半导体器件的方法
162
具有双栅极氧化物层的半导体器件的制造方法
163
化学溶液输送装置和制备悬浮液的方法
164
基板干燥装置以及使用该装置的基板干燥方法
165
在半导体晶圆去除圆周边缘的介电层的方法
166 形成具有高深宽比的沟槽的蚀刻方法
167 闸流体的制作方法
168
利用减少漏极植入范围而缩小器件尺寸的方法
169 制作双扩散漏极的方法
170 金氧半导体晶体管的制造方法
171 半导体模块及其生产方法以及用于IC卡等的模块
172 安装半导体芯片的装置
173 局部形成硅化金属层的方法
174 半导体器件及其制造方法
175
平面单元存储元件的硅化物膜制造方法
176
非平面结构的非挥发性存储器单元及制作方法
177 埋入式源/漏极区的存储器组件的制造方法
178 快闪存储胞形成方法
179
防止嵌入式非挥发性存储器漏电流的方法
180
制作罩幕式只读存储器的埋藏位元线的方法
181 半导体装置
182
暴露信号线以及在信号线与基片之间有间隙的半导体器件
183 半导体器件和其制造方法
184
多层布线结构的半导体器件及其制造方法
185
功率半导体次级组件及功率半导体组件
186 功率半导体模块
187
包含复合集成电路结构的集成电路及其设计方法
188 电平移动器
189
具有提供在存储单元中的阱抽头的半导体器件
190 具有四个状态的存储单元的存储器件
191 半导体记忆装置
192 三维只读存储器集成电路
193 SNNNS类非挥发性存储胞的数据写入与清除方法
194
具有多重闸极绝缘层的非挥发性存储器组件
195
具有双浮置闸极存储晶胞的集成电路及其制造方法
196
四象限光电探测器光敏面四个区的光电转换平衡校正方法
197
四象限光电探测器检测与应用的模型法
198 固态成像设备及其制造方法
199
具有存储多个位的存储单元的半导体存储器及其驱动方法
200
改变透明导电层透射率的方法、平板显示器及其制造方法
201
叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法
202 形成具有金属基板的半导体元件
203
发光元件及其制造方法和用于制造发光元件的引线框
204
一种制作高温超导器件的离子表面改性方法
205 压电变压器
206 用于多种处理的立式配置腔室
207 波像差测定装置,波像差测定方法,曝光装置及微型器件的制造方法
208
采用氨中退火来建立超薄栅极绝缘体的方法
209
用于工件的等离子体清洗的方法和装置
210
用于生成四氮化三硅薄膜的超薄氧氮化物的UV预处理方法
211 钛的缓蚀
212 面结型场效应晶体管及其制造方法
213
用单附加掩模注入操作制造双阈值电压N沟道和P沟道MOSFET的方法
214 用于冷却高功率微处理器的平行板/针状翅片混合的铜散热装置
215 形成玻璃窗的光电装置
216 高速凹槽双扩散金属氧化物半导体
217 薄膜晶体管
218
藉由内部及外部光学组件之使用而加强发光二极管中的光放出
219 药液供给装置
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