半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术37目录
001 半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置
002 用于制造半导体器件的方法
003 半导体膜、半导体膜的形成方法、及半导体装置的制造方法
004 在去光阻制程中避免低介电常数介电层劣化的方法
005 半导体器件的制造方法和电子设备的制造方法
006 一种外延生长用蓝宝石衬底的镓原子清洗的方法
007 射频等离子体分子束外延生长氮化镓的双缓冲层工艺
008 半导体器件和制造半导体器件的方法
009 用于切割的粘合片
010 灰化装置,灰化方法及用于制造半导体器件的方法
011 半导体器件的生产方法及其使用的浆体
012 避免低介电常数介电层劣化的方法
013 改善多孔性低介电薄膜吸水性的方法
014 半导体元件的阻挡层的形成方法及装置
015 半导体元件的硅化物膜的形成方法
016 半导体元件用金属布线的后处理方法
017 混合集成电路装置的制造方法
018 芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法
019 薄膜封装外引脚压着装置
020 具有位置信息的布线基板
021 发光二极管外延片电致发光无损检测方法
022 半导体存储器件及其制造方法
023 具有埋置的导电条的半导体结构,以及产生与埋置的导电条电接触的方法
024 混合集成电路装置及其制造方法
025 混合集成电路装置及其制造方法
026 用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源
027 半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器
028 减小便携廉价耐用存储器阵列中串音的器件和制作工艺
029 互补式金氧半图像感测器的结构及其制造方法
030 制造半导体部件的方法和半导体部件
031 半导体装置及其制造方法
032 半导体器件及其制造方法
033 有非发光型显示器的电子装置
034 有非发光型显示器的电子装置
035 半导体器件及其制造方法
036 半导体发光器件双异质结构及发光二极管
037 半导体发光元件
038 氮化物半导体的制造方法及半导体器件的制造方法
039 发光装置、制造发光装置的方法和电子设备
040 液相电沉积N-型及P-型一维纳米线阵列温差电材料及设备和制备方法
041 以有机高分子为粘结剂的三元复合磁电材料及其制备方法
042 形成金属布线的方法和用于形成金属布线的半导体制造设备
043 退火单晶片的制造方法及退火单晶片
044 具有最佳锗分布的硅锗双级晶体管
045 半导体器件及其制造方法
046 双位多值弹道MONOS存储器及其制造方法和该存储器的编程以及动作过程
047 高速拾取与放置装置
048 管理衬底处理装置的装置信息的衬底处理系统
049 半导体器件及其制造方法
050 光刻胶层中减小图案大小的方法
051 化合物半导体装置的制造方法
052 多晶硅结晶方法、薄膜晶体管及其液晶显示器的制造方法
053 在非晶体材料上磁控溅射锗晶体薄膜的方法
054 制作不同电阻值的轻掺杂漏极的方法
055 半导体片两面实施材料去除切削的方法
056 化合物半导体装置的制造方法
057 晶片刻蚀机的操作方法
058 一种干法去除硅化物形成过程中多余金属的方法
059 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
060 一种制作矽氧层的方法
061 使用原子层沉积在基片上沉积高介电常数材料的方法
062 一种防止MOS晶体管发生栅极贫化现象的方法
063 薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法
064 覆晶接合结构与形成方法
065 异质外延生长的氮化镓晶体的位错密度测定方法
066 浅沟渠隔离结构的制造方法
067 浅沟渠隔离结构的制造方法
068 一种可消除硅锥现象影响的双硬掩膜CMP工艺
069 嵌入式存储器的接触插塞的制作方法
070 一种具有高抗张强度阻障层的形成方法
071 细微孔的埋入方法
072 制造半导体器件的方法
073 抑制存储器阵列位线间漏电的方法
074 制作具有对称域值电压的NMOS以及PMOS的方法
075 氮化硅只读存储器的制造方法
076 半导体装置
077 电路板及其制作方法和高输出模块
078 电路板及其制作方法和高输出模块
079 薄膜晶体管液晶显示器的静电放电保护电路和方法
080 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
081 半导体集成电路
082 包括纳米管电子源的数据存储装置
083 半导体集成电路器件及其制造方法
084 非易失半导体存储器件及其制造方法
085 绝缘层有硅的低电压触发硅控整流器及静电放电防护电路
086 绝缘双极性栅晶体管装置及制法、控制其切换速率的方法
087 半导体器件的制造方法
088 制作滤光片的方法
089 制作滤光片的方法
090 发光二极管的封装
091 积层压电器件及其制法和压电致动器
092 非单晶薄膜、带非单晶薄膜的衬底、其制造方法及其制造装置、以及其检查方法及...
093 湿法蚀刻剂组合物
094 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物
095 用倾斜壁基座进行的被动对齐
096 柔性电子器件
097 双极型晶体管
098 发光二极管及半导体激光
099 半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法
100 衬底处理装置和半导体器件的制造方法
101 金属剥离方法
102 具有超浅结延伸区的MOS装置的制造方法
103 半导体装置及其制造方法
104 堆积膜的平坦化方法
105 半导体器件制造方法及处理液
106 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头
107 射频台式硅二极管玻璃钝化制备方法
108 栓塞金属层的形成方法
109 铜化学机械研磨中减少碟陷的方法
110 薄膜晶体管的制造方法及结构
111 晶片组态设定的检测方法
112 自行对准转接通道的制作方法
113 散热器的固定装置
114 散热片和等离子体显示面板
115 单片IC封装
116 集成电路的内建电感及利用深沟渠阻断寄生电流的结构
117 半导体元件和半导体存储器
118 只读存储器
119 含有有机半导体的夹心型场效应晶体管及制作方法
120 半导体装置及其制造方法
121 大功率照明发光二极管
122 有机半导体器件及其制造工艺
123 一种成型半导体结构的方法
124 摇动喷淋型传送式基板处理装置
125 传送式基板处理装置
126 通过选择液体粘度和其他前体特性来改善液体淀积的方法
127 密封件、以及使用该密封件的片料容纳容器
128 倾斜式除液装置
129 通信装置
130 半导体器件
131 半导体器件
132 双极晶体管及其制造方法
133 磁致电阻效应元件、磁致电阻效应型磁头及其制造方法
134 磁致电阻效应元件和磁致电阻效应型磁头
135 ZnAl2O4/α-Al
136 快擦写存储单元浮置栅极的制造方法
137 利用化学干蚀刻形成圆弧化边角的方法
138 碲镉汞红外双波段探测器深台面的腐蚀设备和方法
139 晶片清洗装置
140 制作电绝缘层的方法
141 制备无孔洞的金属间介电层的方法
142 一种集成电路装置及其制造方法
143 金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
144 蚀刻法及蚀刻液
145 降低多晶硅层洞缺陷的方法
146 MOS晶体管及其制造方法
147 用于结合力控制的装置和方法
148 接合装置
149 用于表面安装装置封装体的测试固定件
150 测量集成半导体组件在高温时的可靠性的装置和方法
151 铁电电容及其制造方法和铁电存储单元制造方法
152 半导体器件及其制造方法
153 双摆幅式电荷恢复低功耗电路结构
154 半导体器件
155 半导体器件
156 半导体器件
157 快闪存储器位线上的电性绝缘层的制造方法
158 氮化物只读存储器及其制造方法
159 ZnO/蓝宝石基片及其制造方法
160 具高密度散热鳍片的散热器及其组装方法
161 用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构
162 半导体器件及其制造方法
163 存储阵列的保护电路
164 半导体器件的工作方法
165 芯片层叠型半导体装置
166 具有金属硅化物隔离的存储阵列
167 半导体存储器件
168 具有双顶氧化层的氮化物唯读记忆胞结构及其制造方法
169 非易失性半导体存储装置
170 非易失性半导体存储装置
171 非易失性半导体存储装置
172 非易失性半导体存储装置
173 互补式金属半导体影像传感器的结构及其制造方法
174 长寿命的发光二极管集成器件
175 用高介电系数膜的表面(横向)耐压结构
176 垂直沟道场效应晶体管及制备方法
177 垂直沟道场效应晶体管及制备方法
178 窄带光谱响应的量子阱红外探测器
179 可表面粘着并具有覆晶封装结构的发光半导体装置
180 照明装置的制造方法
181 照明装置
182 发光二极管器件
183 ZnO基同质结发光二极管
184 ZnO基发光二极管
185 压电元件及其制造方法
186 工件的超临界处理的方法和装置
187 硅毫微结构,硅量子线阵列的形成方法,以及基于此的设备
188 刻蚀含铋氧化物膜的方法
189 硅双极晶体管的制造方法
190 采用导电的粘合膜的功率半导体管芯的连接方法
191 半导体用导线及其制造方法
192 用于半导体器件个性化的装置与方法
193 具有激子阻挡层的有机光敏光电器件
194 多层物体调温处理的装置和方法和多层物体
195 制造有机发光装置的方法
196 布图器件的方法
197 半导体器件、便携式远程终端单元和间歇接收方法
198 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
199 微型显示器像素单元及其制作方法
200 半导体器件及其制造方法
201 图案化光阻的形成方法
202 半导体器件及其生产工艺
203 半导体元件的制造方法
204 半导体制造装置及半导体元件制造方法
205 在半导体器件上形成多孔介电材料层的方法及形成的器件
206 绝缘膜刻蚀装置
207 半导体装置的制造方法
208 用于装配半导体芯片的拾取工具
209 电子元件安装装置及电子元件安装方法
210 处理机中半导体器件传送装置
211 半导体器件测试处理机中的校准装置
212 用SIGE BICMOS集成方案制造多晶-多晶电容器的方法
213 用于形成半导体器件电容器的方法
214 金属内连线的制作方法
215 编码型及数据型内嵌式闪存结构的制造方法及其操作方法
216 非挥发性存储结构释放电荷累积的方法
217 制作非挥发性存储元件的方法
218 芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构
219 散热片的制造方法

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