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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术33
001
镶嵌式内连线结构的制造方法
002 镶嵌式内连线的制造方法
003 布线设计方法
004
设计布线连接部分的方法和半导体器件
005
能够抑制电流在焊盘里集中的半导体器件及其制造方法
006 增加低介电层涂布能力的方法
007
一种无突出物形成的双镶嵌制程的湿式清洗方法
008 集成射频电路
009
去除高密度等离子体介电层缺陷的方法
010
分析动态随机存取存储器冗余位修复是否正确的方法
011
一种用于防止电荷充电的氮化物只读存储器制作方法
012
半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
013 半导体器件
014 电子元件
015 传热叶片装置
016 半导体器件及其制造方法
017 电子电路以及半导体存储装置
018
具有较短数据传送时延的半导体存储器件
019 具有静电放电保护电路的半导体器件
020 半导体存储单元和半导体存储装置
021 非易失性半导体存储器
022
非易失性半导体存储器件及其制造方法和操作方法
023
半导体存储器与半导体存储器控制方法
024 半导体装置及其制造方法
025 非挥发性记忆元件及其制造方法
026 非挥发性半导体存储器件
027 固态图像检测器件
028 相位光栅图像传感器的制造方法
029 具有基体触发效应的硅控整流器
030 薄膜晶体管及其制造方法
031 具有沟渠隔离结构的半导体元件
032
有机光发射二极管的密封构造、密封方法及密封装置
033 单芯稀土复合套管热电偶
034
压电装置、阶梯型滤波器及压电装置的制造方法
035
通过红外辐射的快速和均匀加热衬底的装置
036
图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
037 蚀刻方法
038 金属膜的生产方法,具有这种金属膜的薄膜器件,以及具有这种薄膜器件的液晶显...
039 处理薄金属层的方法与设备
040
含有电可编程非易失存储器单元的布置的半导体装置
041 发射辐射半导体器件及其制造方法
042 LED模块
043
磁致电阻效应元件的制造方法和磁致电阻效应型磁头的制造方法
044
特别是场致发光显示装置的装置及其生产方法
045 半导体装置的制造方法
046
基板搬运装置、基板处理系统及基板搬运方法
047 半导体器件的制造方法
048 硅半导体衬底及其制造方法
049 硅半导体基板及其制备方法
050 减小光阻粗糙的方法
051
利用档片图案制造活动区以稳定黄光制程的方法
052 氧化钛层的制造方法
053 栅绝缘膜的形成方法
054
利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备
055 表面处理装置
056
应用于约束等离子体反应室的半导体双镶嵌蚀刻制作过程
057 可即时补偿研磨曲面的控制系统
058 湿式处理装置
059 晶片自动对正的方法
060 寻找晶片边界的方法
061 具有单镜头双视窗的对正系统
062 等离子体蚀刻气体
063
蚀刻多晶硅层以形成多晶硅闸极的方法
064
利用等离子体约束装置的等离子体蚀刻装置
065
生成掩膜数据、掩膜、记录介质的方法和制造半导体器件的方法
066 一种修复低介电常数材料层的方法
067 形成金属硅化物的方法
068
激光辐照装置、激光辐照方法、以及半导体器件制造方法
069 激光退火装置和半导体设备制造方法
070 在反应室中隔离密封件的方法和装置
071 金属氧化物半导体晶体管的制造方法
072 薄膜晶体管平面显示器的制造方法
073
有超短栅特征的晶体管和存储器单元及其制造方法
074 半导体片、半导体装置及其制造方法
075 复合高密度构装基板与其形成方法
076 基板在晶片上的封装方法
077 以印刷方式构装集成电路的方法
078
集成电路元件构装于玻璃基板上的方法
079 晶片表面量测机台的散热系统
080 电子器件测定装置及测定方法
081
用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
082
应用硅过饱和氧化层的双镶嵌制程及其构造
083 形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法
084
在镶嵌制程中形成金属电容器的方法及其产品
085 金属－绝缘体－金属电容器制造方法
086
降低非扫描可测试性设计管脚开销的方法
087 半导体装置的制造方法
088 半导体装置
089 半导体器件
090 半导体器件及其制造方法
091 转接通道
092 半导体器件
093 半导体器件
094 半导体器件
095 恒定电压产生电路及半导体存储器件
096 同步型半导体存储装置
097
非易失性半导体存储器件及其不良补救方法
098 制作主动像素感测器的方法
099 硅基薄膜晶体管室温红外探测器
100
固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置
101 半导体器件的结构及其制造方法
102 半导体器件及其制造方法
103 半导体器件和其制造方法
104 具有RESURF层的功率用半导体器件
105 薄膜晶体管及矩阵显示装置
106 一种ZnO肖特基二极管
107 等离子体滤波器氮化铟半导体薄膜
108 电激发光元件的封装方法
109 掺铒氧化锌近红外光源
110
单晶氮化镓基板及其生长方法与制造方法
111 有机电致发光器件
112
薄膜压电体元件及其制造方法并致动器
113
曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法
114 半导体器件及其制造方法
115
制造自旋开关薄膜的方法和制造磁阻效应磁头的方法
116 制造半导体器件的方法
117
使用选择性生长的碳纳米管的电子发射光刻装置及方法
118 结晶硅薄膜半导体器件,光电器件及前者的制造方法
119 气化供给方法
120 消除机加工应变的设备
121 研磨垫
122
激光辐照方法、激光辐照装置和半导体器件制造方法
123 化合物半导体装置的制造方法
124
在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路
125 集成电路组件的制造方法
126
用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带
127 探测器装置
128 防止电弧产生的静电卡盘
129 程序化及抹除P型信道SONOS记忆单元的操作方法
130 薄膜晶体管存储器件
131 电脑CPU散热器
132
具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品
133 集成电路块和印刷电路板装置
134 高密度的电路小片间互连结构
135 半导体装置及其制造方法
136
用于互补金属氧化物半导体输出级的静电放电保护
137 集成电路
138 具有加密/解密功能的半导体集成电路
139 非挥发性内存的结构
140
半导体存储元件、半导体装置及其制造方法
141 垂直式的氮化物只读存储单元
142
分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元
143 电子耦合元件的时序产生方法
144
发光器件、发光器件驱动方法、元件衬底、以及电子设备
145 半导体器件及其制造方法
146 肖特基势垒二极管及其制造方法
147 肖特基势垒二极管及其制造方法
148 肖特基势垒二极管及其制造方法
149
太阳电池及其制造方法以及太阳电池的制造装置
150 具有改进效率的白色有机发光器件
151 GaP系半导体发光组件
152
氮化物半导体光发射装置及其制造方法
153
多晶态硅膜的制造方法和制造装置、以及半导体装置及其制造方法
154 铟增强的双极晶体管
155 化学-机械抛光方法
156 双注模集成电路封装
157 具有金属-绝缘体-金属电容器的集成元件
158 把MSQ粘附到衬里氧化物的方法和结构
159
功率晶体管模块和功率放大器及其制造方法
160 带有光敏元的矩阵阵列显示装置
161 具有同心环形板阵列的用于深亚微型CMOS的多层电容器结构
162 金属-绝缘体-金属电容器及其制作方法
163 粗蚀刻硅太阳能电池的工艺
164 用于退火多种处理物的装置和方法
165
制造具有发光转换元件的发光半导体的方法
166 电光装置
167 接触孔洞光刻的辅助设计方法
168
半导体装置用衬底的制造方法及半导体装置用衬底
169
掩模图形制成方法及半导体装置的制造方法
170
单晶氮化镓基板，单晶氮化镓长晶方法及单晶氮化镓基板制造方法
171
一种制造含有复合缓冲层半导体器件的方法
172
半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
173 抛光方法和设备
174 电解抛光方法
175
一种用于制造半导体组件的干式蚀刻方法
176 氟硅玻璃层表面处理的方法
177
超薄绝缘体基外延硅金属氧化物半导体晶体管的阈值电压调节方法
178 半导体元件的安装方法
179
连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
180 半导体装置
181 图形评价装置、图形评价方法及程序
182 微细图形检查装置和方法、CD-SEM的管理装置和方法
183 半导体装置
184
包含多孔绝缘材料的半导体器件及其制造方法
185
制造具有碳化硅膜的半导体器件的方法
186 半导体装置的制造方法及其结构
187 一种半导体集成电路及其制造方法
188 低导通电阻及断路漏电的逆熔丝
189
半导体集成电路及其制造方法和制造装置
190
用于小电子部件的布线基板及其制造方法
191
薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
192 散热器的固定扣具
193 半导体装置
194
避免存储器芯片周围阻抗不匹配的方法、存储系统及模板
195 半导体装置及其制造方法
196 动态随机存取存储器模块封装
197 层叠型半导体装置
198 半导体集成电路
199 半导体集成电路装置
200 半导体集成电路
201 半导体装置和半导体装置的制造方法
202 半导体器件及其制造方法
203 半导体集成电路
204 半导体装置
205 半导体存储器件
206 半导体存储器及其测试方法
207
包含影像随机存取存储器的半导体存储设备
208 半导体存储器件
209 共享位线交叉点存储器阵列
210 半导体装置
211 半导体器件及其制造方法
212 纳米二氧化钛薄膜及其制造方法
213 光生伏打元件和光生伏打器件
214 压电变压器
215
镍钛记忆合金与压电陶瓷异质三步复合工艺
216 陶瓷遮罩在IC制备过程的应用
217 金属遮罩在IC制备过程的应用
218 回收离子注入掺杂剂量监控片的方法
219 在硅基片上形成通孔或凹陷的方法
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