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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术28
001 处理晶片的装置
002 局部开槽工艺
003 制造绝缘薄膜的方法
004 母液选择沉淀法制备集成电路
005
在氧化生长侧壁衬层之前淀积沟槽填充氧化物的改进的沟槽隔离工艺
006 采用碳化硅进行的红外辐射检测
007 混合热离子能量变换器和方法
008 半导体器件及其制造方法
009 YB2单晶的用途
010 晶片切割研磨制作方法
011
制造含结晶硅有源层的薄膜晶体管的方法
012 半导体芯片焊料凸点加工方法
013 半导体晶片装置及其封装方法
014 关键尺寸测试条的结构
015
用于检测半导体器件中的缺陷的装置及使用该装置的方法
016 晶片测试载架
017
用于保持封装的半导体装置的编码托盘
018 薄膜晶体管平面显示器的制作方法
019 具有下弯部的扰流板
020
防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构
021 半导体封装件及其制造方法
022 影像感应器封装
023 加强散热型四方扁平无接脚封装
024
将电路和引线框的功率分布功能集成到芯片表面上的电路结构
025 芯片堆叠封装结构
026 发光二极体结构及其制造方法
027 发光二极体及其制造方法
028 发光二极管的封装方法
029 半导体晶片的清洗方法与系统
030 用于半导体制造的导电层的低温氧化
031
叠层体、叠层体的制备方法及半导体元件
032 有本征吸气的外延硅晶片的制造方法
033 CMOS处理过程
034 半导体及其制造方法
035
用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器以及它们的制造方法
036
包括发光二极管和荧光发光二极管的混合白光源
037
具有纵向晶体管的存储单元的布图和布线图
038 一种减弱寄生效应的电光封装
039 发光器件
040 气化器和气化供给装置
041 制造半导体器件的接触的方法
042 硅片的制造方法和硅片
043 小片接合设备的载片台
044
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法
045
半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
046 半导体元器件的致冷冷却装置
047
具有低杂讯高频信号的集成电路装置及其制造方法
048 半导体存储器及其制造方法
049 包含双极晶体管元件的半导体器件
050 铁电场效应晶体管及其制备方法
051 半导体器件
052 半导体器件的制法
053 铜互连
054
具有压电层多层结构的压电件及其制造方法
055
具有由压电层组成的多层结构的压电元件及其制造方法
056
用于有机蚀刻的侧壁钝化的方法和装置
057 高介电常数的金属氧化物薄膜
058
使用钛硬掩模刻蚀金金属层的方法和装置
059 用氧化物还原腐蚀清除残留物的方法
060 镶嵌结构及其制作方法
061 具有改进引线架结构的半导体器件
062 内插器及其制造方法
063 多位沟道电容器
064 用于凝聚光辐射的装置
065 发光元件矩阵阵列
066 发光闸流晶体管矩阵阵列
067
改善硅介质界面的均匀性和降低表面粗糙度的方法
068 叶片式基片清洗方法及其装置
069
同一芯片上具有独立杂质分布的双极晶体管及其制造方法
070 金属氧化物半导体元件的制造方法
071
可防止溢胶的基板式半导体装置封装方法
072
用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片
073 具有压紧基片装置的芯片焊接器和/或引线结合器
074 保护层的制造方法
075
半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪
076 制作隔离渠沟的方法
077 集成电路封装结构及其制造方法
078
具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组
079 晶片型无源元件结构及封装制造方法
080
功率型半导体芯片的封装装置及封装方法
081
覆晶晶片导电凸块与再分布导线层配置
082 晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置
083 半导体存储器
084 光传感器及其制造方法
085 半导体器件及其制造方法
086 薄膜晶体管及其制造方法
087 横向多晶硅PIN二极管及其制造方法
088
光电设备和用于大量制作球形半导体颗粒的批量生产设备
089
具有非矩形基板的半导体光电器件及其制造方法
090 光半导体器件及其制造方法
091
利用光刻技术和气相沉积技术制作新型热电偶
092 极化装置和方法
093 半导体器件及其制造方法
094 半导体设备及其制造方法
095
缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
096 基板处理装置
097 等离子加工设备
098 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
099 集成电路及其形成方法
100 在槽内形成衬垫的方法
101
凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片
102
有控制栅突出部的浮栅存储器阵列自对准法及存储器阵列
103 封装集成电路基板及其制造方法
104 球脚阵列封装基板及其制造方法
105
具有高散热性的超薄封装件及其制造方法
106
一种导热绝缘片式整流器件水冷方法及装置
107 封装影像感测晶片及其封装方法
108 半导体器件
109 半导体器件及其制造方法
110 CMOS半导体器件及其制造方法
111
具有电容元件的半导体器件及其制造方法
112
一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法
113
具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法
114
一种具有光电和电光转换的有机薄膜双功能器件
115
非矩形热电微型组件和使用它的晶片用冷却装置
116
改进了品质因素的热电材料、其制造方法及使用其的组件
117
标记探测法及其装置、曝光法及其设备和器件制造方法及其器件
118
电荷发生半导体基板用凸起形成装置、电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发...
119
射频功率碳化硅场效应晶体管的互连方法和器件
120 形成金属互连的方法
121 电子元件
122
用于最大化每一布线层的信号线数目的具有可变间距触点阵列的集成电路模和/或...
123
一种半导体器件及其制造方法与一种半导体器件安装结构
124 隧道触点及其制造方法
125 薄膜晶体管及其制造方法,以及采用它的液晶显示器件
126 压电式弯曲能量转换器
127 半导体器件
128
半导体装置制造中瑕疵聚集的检索方法及装置和所用程序
129 一种钴－自对准硅化物的方法
130
采用锗或锑预无定形注入及清洗的钛硅化物方法
131 70纳米器件工艺剖面结构的实现方法
132
锗预无定形注入结合低能注入形成超浅源漏延伸区的方法
133
一种半导体器件的制造方法和一种半导体器件
134 用于切割半导体封装器件的处理系统
135 电子结构及其形成方法
136 静电放电保护电路
137 对数跳跃加法器结构及电路
138 具有薄膜晶体管的器件
139 发光设备及其制造方法
140 有机电致发光设备
141
去除表面污染物的方法以及为此所使用的组合物
142 半导体装置的制造方法
143
具有多厚度栅极氧化层的槽型半导体器件及其制造方法
144
用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法
145 一种平行板二极管
146
具有低导通电阻的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管
147 基底处理系统和基底处理方法
148 半导体器件中形成金属栅的方法
149 半导体器件的制造方法
150 一种晶圆型态扩散型封装系统
151 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构
152 不含氮化物的凹槽隔离物的制造方法
153
半导体器件、半导体器件的制造方法和半导体器件的设计方法
154 半导体存储装置
155
半导体存储器及其制造方法和驱动方法
156 具有存储器接口的CMOS传感器阵列
157 氮化铝和氧化铝/氮化铝栅介质叠层场效应晶体管及形成方法
158 光电变换器件
159
具有改进发光效率的有机发光二极管器件
160 半导体晶片及其制造方法
161
提供连续运动顺序横向固化的方法和系统
162
用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
163 制造沟槽电容器的掩埋带的方法
164 制造超晶格材料的快速递变退火方法
165 半导体器件及其制造方法
166 高单元密度的电源整流器
167 横向DMOS中改进的击穿结构与方法
168 半导体元件及其制造方法
169
发光二极管、照明装置以及制造这种发光二极管的方法
170 半导体发光器件及面发光装置
171 增强的涂布高温超导体
172 多层制品及其制造方法
173 涂布的导体的厚膜前体
174 用于有机薄膜晶体管的取向聚合物
175 MIS半导体器件的制造方法
176
在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制
177 半导体器件的制造方法
178 激光辐照装置和激光辐照方法
179
激光退火方法以及半导体器件制造方法
180 热处理设备和制造半导体器件的方法
181
无纺布在清洁半导体封装模具中的应用
182
半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备
183 沟槽隔离区的制作方法
184 以覆盖层制造铜内连线的方法
185
半导体存储器阵列的自对准方法和由此制造的存储器阵列
186 具溢胶防止装置的半导体封装件
187 功率半导体模块
188 半导体构装基板及其制作工艺
189 半导体器件及其制造方法
190 熔断丝电路
191
静电放电防护的方法与装置及集成电路
192 半导体集成电路
193 半导体器件
194 半导体器件及其制造方法
195 发光器件
196 发光器件及其制造方法
197 压电元件的极化方法
198
镍酸镧导电金属氧化物薄膜材料的制备方法
199 灯泡退火装置和显示元件用基片
200
顺序横向固化方法加工期间及其后硅薄膜的表面平面化
201 退火圆片的制造方法
202 薄膜
203
降低相邻信号的串音效应的基板布局方法及其结构
204 半导体器件的电容器制造方法
205 半导体装置
206 一种半导体器件的制造方法
207 半导体集成电路装置及其制造方法
208 光学装置及其制造方法以及电子装置
209 铟镓氮薄膜的快速填埋生长方法
210 晶片式发光二极管及其制造方法
211 以介质磷光粉作光变换的发光二极管
212
抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
213
具有分离式隧道窗口的非易失性半导体存储器单元的制造方法
214 SOI晶片的制造方法
215
制造金属氧化物半导体元件双层栅极的方法
216
衬底处理装置及采用此装置的衬底处理方法
217
在半导体衬底上化学汽相淀积钨的方法
218
形成在源漏极上具有金属硅化物的晶体管的方法
219 SMD电子零件的制造方法
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