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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术15
001
与半导体上绝缘通孔中的铜金属化层接触的方法和结构
002
在集成电路中形成沟槽式电容器的改进技术
003
制作双电压金属氧化物半导体晶体管的方法
004 半导体器件及其制造方法
005
阳极氧化方法和装置以及半导体衬底制造方法
006 半导体装置的制造方法
007 半导体器件的制造方法
008 阻挡层及其制造方法
009 单片线性光耦合器及其制造方法
010
以氮化铝为绝缘埋层的绝缘体上的硅材料制备方法
011
控制至少一个容性执行机构的装置和方法
012
控制至少一个容性执行机构的装置和方法
013
控制至少一个容性执行机构的装置和方法
014 具有发光变换元件的发光半导体器件
015 热油脂的引入和保留
016 全彩色有机发光二极管及其制造方法
017
光电导薄膜和使用此薄膜的光生伏打器件
018
具有金属硅化物薄膜的半导体器件及制造方法
019 高性能芯片封装及方法
020
用于半导体的密封树脂构件及半导体元件
021 芯片载体
022 半导体器件制造方法
023
三重阱结构的半导体集成电路的制造方法
024 自校准内埋板
025 平面化腐蚀半导体器件的方法
026 用于腐蚀的保护单元
027
复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法
028 由掺杂的玻璃形成源/漏
029 制造带有MOVPE层序列的半导体本体的方法
030
清洗电子元件构件或类似零件的方法和装置
031 等离子体腐蚀反应器和方法
032
半导体装置和液晶显示装置以及含有它们的电子机器
033 半导体封装及其制造方法
034 半导体器件及其制造方法
035
具有多层布线的半导体器件的制造方法
036 平版印刷用清洁剂
037 透光窗户层发光二极管
038 半导体装置及其制造方法
039 扣合装置
040 半导体器件及其制作方法
041
动态随机存取存储器的电容器的制造方法
042
动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法
043
动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法
044 制造半导体器件的方法
045 制造半导体器件的方法
046
动态随机存取存储器及金属连线的制造方法
047 介层窗的制造方法
048 半导体装置及其制造方法
049
基板的操作方法与装置及其所使用的吸附检查方法与装置
050 金属层间介电层及其制造方法
051
划片座及利用它来切割无带衬底的方法和设备
052 半导体器件的制造工艺
053
防止因工艺条件规范改变使半导体制造工艺失效的方法
054 光电池的批量制造方法
055
带氧化锌层的基片、氧化锌层的制造方法、光电器件以及光电器件的制造方法、
056
半导体薄膜及其制造方法以及使用该薄膜的太阳能电池
057 绝缘栅型半导体器件及其制造方法
058
垂直型金属绝缘体半导体场效应晶体管及其制造方法
059
采用不接触技术减小单元面积的非易失半导体存储器
060 半导体存储器件
061
带有竖直晶体管和掩埋字线的半导体器件
062
动态随机存取存储器单元及其形成方法
063 半导体器件
064 带有保护电路的半导体器件
065 半导体器件及其制造方法
066 存储单元阵列的制造方法
067 浅沟槽隔离方法
068 半导体器件的布线方法和布线装置
069 用易处理的硬掩模制作沟槽式电容器
070
利用多晶硅半球的晶粒回蚀刻来形成电容器的方法
071
避免掺杂介电层内发生掺杂扩散的接触窗回火的方法
072
半导体器件制造设备和半导体器件制造方法
073
半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
074 半导体装置的制造方法和半导体装置
075
产生直接绘图数据的方法以及直接绘图的方法和装置
076 压电变压器装置
077
具有新型触点接通的压电执行元件及其制造方法
078 具有双地线的射频功率封装
079 分子污染控制系统
080
一种金属－绝缘体－金属开关器件的制法
081 一种薄膜晶体管开关器件的制作方法
082
具有导线插头的半导体器件及其生产方法
083 固态图象传感器
084
用于绝缘体上硅集成电路的掩埋图形的导体层
085
具有高耦合比的快闪存储单元及其制造方法
086 多阶快闪存储器结构及其制造方法
087 半导体存储器及其制造方法
088
具有高介电常数介质层的半导体器件电容器的制造方法
089 半导体装置和半导体装置用的引线框
090
耐热性优异的固态传感器件及其制造方法
091 圆柱形叠式电极的制造方法
092 改进的多晶硅－硅化物
093 半导体器件及其制造方法
094
制造动态随机存取存储器单元电容器的方法
095 集成电路及其制造方法
096 半导体元件及其制造方法
097 半导体集成电路装置的制造方法
098
测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置
099 管芯接合装置
100 管芯接合装置
101
能够抑制晶体管特性退化的制造双极晶体管的方法
102
半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
103 半导体器件制造方法
104 用于半导体器件的清洗/干燥台和生产线
105 分立基板的制造方法
106 光电箔的制造方法
107
具有供叠层件使用备有被保护阻挡层的半导体构件
108 高压半导体元件
109 矩阵结构的LED-陈列
110
用于制作没有阻挡层的半导体存储器装置的方法
111 具有“埋置的极板式电极”的集成半导体存储器装置
112 带多层电容器的半导体存储器装置
113 特别用于置入芯片卡体的芯片模块
114
封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
115 半导体只读存储器及其制造方法
116 制造集成半导体存储装置的方法
117
具有自对准的非集成电容器排布的存储器装置
118 高-ε-介电层或铁电层的制造方法
119 发光二极管的制造方法
120 半导体元件及其制造方法
121 驱动固态图象传感器的方法
122
互补型金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法
123 高电阻负载静态型RAM及其制造方法
124 半导体存储器件
125
半导体器件和设计方法及该方法的记录介质和支持系统
126 金属氧化物半导体晶体管对装置
127 双冠状电容器的制造方法
128 去除氮化硅保护层针孔的方法
129 单片线性光耦合器及其制造方法
130
半导体贮存夹具、操作方法及生产系统
131
集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置
132
高速和低寄生电容的半导体器件及其制造方法
133 半导体装置的制造方法以及制造装置
134 半导体器件及其制造方法
135 半导体装置的制造方法和半导体装置
136
在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
137 半导体器件及其制造方法
138
半导体器件的生产工艺和其中使用的清洗装置
139 减少半导体制造中的黑硅
140 具有线性电流电压特性的半导体元件
141
薄膜器件的转移方法、薄膜器件、薄膜集成电路装置、有源矩阵衬底、液晶显示装...
142 半导体器件及其制造方法
143
使用六甲基乙硅氮烷的液体源薄膜的形成
144 制造无势垒半导体存储器装置的方法
145 半导体器件和制作方法
146 半导体器件
147 图象传感器
148
光半导体装置及其装配的光半导体模块
149 静态半导体存储器
150 非易失半导体器件以及其制造方法
151
具有改进的铁电电容特性的铁电存储器件
152 安装电子部件的结构和方法
153
半导体基片中的小型接头及其制作方法
154 铜互连结构及其制作方法
155 避免碟形凹陷的浅沟槽隔离方法
156 最小接触的晶片载架
157 对探头端部进行表面处理的片材
158 半导体器件制造方法
159 离子注入装置
160 热电半导体材料,及其制造方法和用该材料的热电微型组件及热锻造方法
161 制造分析仪的方法
162 热电偶检测器及其制造方法
163 半导体存储器及其制造方法
164 集成电路器件中的互连
165
采用干法和湿法腐蚀制造铁电集成电路的方法
166
对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法
167 半导体器件及其制造方法
168 检测未完全腐蚀的通孔的方法
169 一种半导体器件及其制造方法
170 引入了金属籽晶层的铜互连结构
171 红外探测器
172 形成配线结构的方法
173 形成多级互连结构的方法
174 超薄单相金属导体扩散阻挡层
175 沟槽隔离的形成方法
176
半导体器件的测试及半导体器件制造方法
177 防止倒装片键合区起伏的图案
178 形成光刻胶图形的方法
179 图形曝光装置用的试样台
180
半导体元件避免钨插塞损失阻挡层的制造方法
181 控制容性执行机构的方法和装置
182
球状半导体器件及其制造方法和球状半导体器件材料
183 电子控制装置
184 半导体器件及其制造方法
185
半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
186
太阳能电池组件和其生产工艺、安装方法及发电系统
187 光学组件
188
一种提高热释电红外探测器响应的方法
189 P沟道槽型金属氧化物半导体场效应晶体管结构
190
衬底触发式静电放电保护的半导体器件及其方法
191 一种半导体器件及其制造方法
192 具有馈孔连接的多个器件集成电路块
193
在动态随机存取存储器中制作半导体存储单元的方法
194 集成电路的制造方法
195 形成沟槽隔离结构的方法
196 用于制造BEOL布线的小接触通孔的高生产率Al-Cu薄膜溅射工艺
197 半导体器件其制造方法
198 焊料球载带及其制造方法
199
研磨方法以及用于研磨方法中的研磨颗粒的制造方法
200 制造半导体器件的方法
201 SOI衬底的回收方法和再生的衬底
202
氧化物电介质元件的制造方法、采用该元件的存储器及半导体装置
203 衬底表面平整化的方法
204
半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法
205 电子元件装置
206 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
207 处理装置、处理方法及机械手装置
208 基片处理装置
209
一种小功率晶闸管的结构及其制造工艺
210
场效应晶体管及其控制方法和混频器装置
211
半导体器件中的电容器结构及其形成方法
212 半导体存储器件及其制造方法
213 金－合金细导线及其制造方法和应用
214
半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
215 半导体器件的制造方法
216
在集成电路中形成接触芯柱且同时平面化衬底表面的方法
217 形成金属互连的方法
218 小片接合设备
219 开口式球栅阵列封装方法
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