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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术12
001
半导体器件及其制造方法
002 半导体器件及其制造方法
003 半导体器件及其制造方法
004 显微结构及该结构的制造方法
005 半导体器件的制造方法
006 扩散阻挡层的淀积方法
007 改进的接触孔的腐蚀
008
控制半导体集成电路测试过程的系统和方法
009 半导体器件及其制造方法
010 半导体器件及其制造方法
011 半导体装置及其制造方法
012 封装集成电路元件及其制造方法
013 一种半导体器件的制造方法
014
改进了的集成多层测试点以及用于它们的方法
015 芯片型半导体装置的制造方法
016
具有半绝缘多晶硅吸杂位置层的半导体衬底及其制造方法
017
微细图形形成材料以及半导体装置的制造方法
018 半导体装置及其制造方法
019 半导体衬底及其制备方法
020
剥离方法、薄膜器件的转移方法以及使用该方法制造的薄膜器件、薄膜集成电路装...
021
包含基材和线路层、且在基材和线路层之间带有缓冲层的集成电路
022 可焊式晶体管夹子和散热器
023 玻璃/金属管壳及其制造方法
024
厚度延伸振动模式压电谐振器和压电谐振器组件
025 半导体器件及其制造方法
026 半导体器件及其制造方法
027 半导体器件的制作方法
028
形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器
029 制造同一衬底上混有MOS晶体管和双极晶体管的半导体器件的方法
030 模块合成装置及模块合成方法
031 等离子体处理的方法及装置
032 半导体集成电路
033
自对准局域深扩散发射极太阳能电池
034
将导体图形复制到膜载体上的方法和在该方法中使用的掩模及膜载体
035
半导体装置的制造方法、半导体装置制造用模具和半导体装置及其装配方法
036 太阳电池及其制备方法
037
薄膜晶体管及其制造方法和使用它的液晶显示装置
038 半导体器件及其制造方法
039 多芯片模块
040 多芯片模块
041 半导体器件
042 集成电路及其制造方法
043
制造用于模拟功能的电容器的方法
044 制造大规模集成电路的处理设备
045 半导体器件中层的刻蚀方法
046
用以覆盖半导体器件上的孔的改进基层结构及其形成方法
047 基板加工装置和方法
048
有机电致发光组件中的电子导电层
049 太阳能电池及其制作方法
050
用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈
051 半导体装置
052 制造半导体器件的方法
053 用于生产半导体衬底的方法
054
场效应管和含有场效应管的功率放大器
055 缩短沟道长度的半导体器件
056 上拉和下拉电路
057
多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
058
半导体器件中的多层互连结构及其形成方法
059 半导体器件及其制造方法
060 半导体器件及其制造方法
061
在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置
062
凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺
063
密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
064
具有端面对分通孔和内区通孔的半导体器件组件
065 CMOS结构半导体器件的制备方法
066 裂痕阻断技术
067
用于验证通孔开通的检验图形结构
068 半导体封装及其制造方法
069
免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
070
金属氧化物半导体栅控结构的半导体器件
071
能用低介电常数非晶氟化碳膜作为层间绝缘材料的半导体器件及其制备方法
072
半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
073 半导体器件的制造方法
074
在半导体基底上进行离子注入的方法
075 外延晶片及其制造方法
076
淀积膜形成工艺和装置以及半导体元件的制造工艺
077 焊料合金及其用途
078 热电器件及其制造方法
079 CMOS中关断态栅极氧化层电场的减小
080 半导体元件的连接结构,使用了该结构的液晶显示装置以及使用了该显示装置的电...
081 用于引线成形装置的无轴轧辊
082 晶片安装方法与晶片安装设备
083
化学机械抛磨的间隔绝缘材料顶层
084 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
085
在辐射检测器和成象装置的衬底上形成触电的方法
086
内联式集成非晶硅太阳能电池的制造方法
087
太阳电池组件及其制造方法和太阳电池组件的安装方法
088
太阳能电池模块及工艺、建筑材料及安装方法和发电系统
089 半导体器件
090 只读存储器结构及其制造方法
091 半导体器件
092 SOI/本体混合衬底及其制作方法
093 电力半导体开关装置
094 静电泄放保护电路
095 半导体电路的保护电路
096
具有绕过台阶弯折的连线的半导体器件
097 树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法
098 芯片大小的载体
099 半导体器件及其制作方法
100
一种半导体器件及制造该半导体器件的方法
101 制造半导体器件的方法
102 一种半导体器件的制造方法
103 灯退火装置及灯退火方法
104 半导体清洗装置
105
制备有金属硅化物膜的半导体器件的方法
106 固体图象传感器
107 半导体器件及其制造方法
108
有高阻元件的半导体器件及其制造方法
109 半导体装置
110 多芯片模块
111
将内引线焊接到半导体器件电极的焊接结构
112 半导体器件及其制造方法
113
半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法
114 半导体器件及其制造方法
115 制造半导体器件的方法
116 半导体器件的制造方法
117 生产动态随机存取存储器的方法
118
用于电力处理应用的微型磁性装置及其制造方法
119
能减小寄生电容的半导体器件的制造方法
120 形成半导体器件接触塞的方法
121
从样品台取走被静电吸附的样品的方法和装置
122 干法腐蚀半导体层的工艺和设备
123
降低半导体晶片上水迹形成的方法
124 半导体器件的电容器的形成方法
125
半导体器件及其制造方法以及装配基板
126 半导体存储器及其制造方法
127
用于在半导体衬底上制成很小结构宽度的方法
128 半导体器件的制造方法
129 硅化物块熔丝器件
130 电路部件搭载用基板
131
在真空处理装置中静电夹持绝缘工作的方法和装置
132 晶片处理液及其制造方法
133
在用于集成电路的金属堆栈中钛和铝合金之间的改进界面
134
具有连到振动源的压电元件的压电发生器及其制造方法
135 只读存储器结构及其制造方法
136 纵向晶体管
137 铁电存储器及其制作方法
138 便携式电子装置的静电去除结构
139 具有弯成J-型引线端子的半导体器件
140 线架及其制造方法
141
带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置
142
半导体集成电路器件及其制造方法
143 制备半导体器件的方法
144 集成电路制造方法
145
防位线氧化的半导体存储器件制造方法及半导体存储器件
146 半导体器件的检测图形及方法
147
具有金属－绝缘膜－半导体三层结构的晶体管的制造方法
148 处理半导体晶片的方法和装置
149
防止硅化物滋长的半导体器件制造方法
150 III-V族化合物半导体晶片
151
光电转换元件和使用它的建筑材料
152 半导体器件及其制造方法
153 半导体器件及其制造方法
154 无源元件电路
155 混合模拟-数字集成电路及其制作方法
156
硬激励栅极可关断可控硅的栅极单元
157 半导体器件
158
在关状态无漏电流的半导体器件及其制造方法
159
半导体封装体及使用该封装体的半导体模块
160
用于半导体散热器的复合材料及其制造方法
161
具有封装材料的电子元件组件及其形成方法
162 封装的集成电路器件
163 半导体集成电路器件
164 电容器及其生产工艺
165 一种半导体器件的制造方法
166 带电容的半导体器件的制造方法
167 热电装置
168
带有三端子型压电装置的电子元件
169
包含双端子型压电装置的电子元件
170 半导体器件及其制造方法
171 双向可控的可控硅
172
与非逻辑非晶硅只读存储器结构及其制造方法
173
非易失性半导体存储器及制造方法
174 半导体存储器
175
在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置
176
阵列的单元布局相同且周边电路对称的半导体存储器件
177
用于集成电路的反篡改屏蔽连接线
178
具有一对散热端和多个引线端的半导体器件的制造方法
179 导线架及其制造方法
180 一种半导体器件
181 半导体器件的制作方法
182 半导体器件的制造方法
183 半导体器件的制造方法
184 干燥装置及基板表面处理方法
185 干燥装置以及干燥方法
186 对半导体器件的改进
187 半导体衬底及其制作方法
188 半导体基片及其制作方法
189
具有邻近驱动晶体管源极小区域的静态随机存取存储器
190 半导体器件的制造装置
191 “绝缘体上的硅”半导体装置及其制造方法
192 场效应晶体管
193 固态成象器件及其制造方法
194
堆叠栅极存储单元的结构及其制造方法
195
使用磁性材料的元件及其编址方法
196 薄膜电容器及其制造方法
197
动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法
198
动态随机存取存储器单元电容器的制造方法
199
高密度动态随机存取存储器的电容器结构的制造方法
200
制造集成电路存储器的方法及制造的集成电路存储器
201 半导体器件及其制作方法
202
用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法
203 制造铁电集成电路的方法
204
利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法
205
确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件
206 用于进行精细布线的工艺
207
制造动态随机存取存储器结构的方法
208
压力接触型半导体器件及其转换器
209 薄膜晶体管及其制造方法
210 制造氧化物膜的方法
211
在半导体晶片上形成电导接结构的方法
212 形成平坦内金属介电层的方法
213
半导体器件清洗装置和清洗半导体器件的方法
214 电子束单元投影孔径生成方法
215 互联系统及其生产方法
216
用两个腐蚀图形制造半导体存储器件的方法
217
半导体器件制造过程中的构图方法
218 半导体器件
219
压电陶瓷以及制备该压电陶瓷元件的方法
全套专利技术光盘仅售380元
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