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国外最新电路板制造技术专利（中文）
1
高密度印制电路板及其制造方法（美国-共35页）
2 改进的电路板制造方法（美国-共26页）
3 印刷电路板及其制造方法（美国-共25页）
4
用带开口的基板制造多层电路板的方法（美国-共21页）
5 二信号单功率平面电路板（美国-共13页）
6
用于安装半导体集成电路小片的印刷电路板（美国-共13页）
7 用流体加压法制造无气泡、有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板（美国-共17页）
8 印刷电路板（美国-共10页）
9
具有一级和二级通孔的电路板（美国-共10页）
10
带集成双绞导线的印刷电路板（美国-共14页）
11 倾斜的电路板（美国-共14页）
12 边缘连接的印刷电路板（美国-共14页）
13
具有内部电容器的印刷电路板（美国-共34页）
14
用于复杂电路板制造过程中基本消除装配线剥离和下垂的方法和组合电路板（美国-共19页）
15 电路板安装件（美国-共13页）
16
在多层电路板上形成通孔的方法（美国-共26页）
17
把集成电路固定到电路板上的方法（美国-共11页）
18
在印刷电路板上制造分段通孔的方法（美国-共15页）
19
用于印刷电路板的超薄导电层（美国-共16页）
20
将金属件固定到印刷电路板上的方法（美国-共9页）
21 用于电路板的挤压层合芯板（美国-共15页）
22
印刷电路板的固定夹具和系统（美国-共12页）
23 印刷电路板的组件（美国-共9页）
24
在电路板上形成焊接区的方法（美国-共14页）
25 金属背印刷电路板组件（美国-共10页）
26
电路板连接器和具有该连接器的双面安装的电路板（美国-共9页）
27 多层印刷电路板及其制造方法1（日本-共28页）
28 多层印刷电路板及其制造方法2（日本-共27页）
29 多层印刷电路板及其制造方法3（日本-共22页）
30 多层电路板及其制造方法（日本-共31页）
31 多层印制电路板1（日本-共27页）
32 多层印刷电路板2（日本-共25页）
33 生产多层电路板的方法（日本-共31页）
34 印刷电路板的制造方法（日本-共15页）
35
电路板以及检测器及其制造方法（日本-共64页）
36 印刷电路板及其制造方法1（日本-共14页）
37 印刷电路板及其制造方法2（日本-共66页）
38 印刷电路板及其制造方法3（日本-共13页）
39 印刷电路板及其制造方法4（日本-共28页）
40 印刷电路板及其制造方法5（日本-共26页）
41
带有凸块的布线电路板及其制造方法（日本-共17页）
42 电路板组件（日本-共10页）
43 电路部件和电路板（日本-共26页）
44 电路板及其焊接方法（日本-共10页）
45 生产电路板的方法（日本-共14页）
46
电路板的制造方法、制造装置与所使用的多孔薄板（日本-共15页）
47
晶片规模封装结构及其内使用的电路板（日本-共14页）
48
制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板（日本-共29页）
49
用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法（日本-共15页）
50 挠性电路板的制造方法（日本-共14页）
51 格形电路板（日本-共38页）
52
安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板（日本-共18页）
53 印刷电路板固定结构（日本-共11页）
54 电路板的终端（日本-共26页）
55 电路板上热熔丝的安装结构（日本-共10页）
56 印刷电路板的表面处理方法（日本-共27页）
57 组合电路板及其制造方法（日本-共12页）
58
在多层印刷电路板制造工艺中使用的定位装置及其使用方法（日本-共20页）
59
用于印刷电路板的包层板、使用该包层板的多层印刷电路板及其制造方法（日本-共14页）
60 印刷电路板（日本-共13页）
61
双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法（日本-共19页）
62
使用粘结膜的多层印刷电路板的制造方法（日本-共14页）
63 电路板1（日本-共25页）
64 电路板2（日本-共16页）
65
布线电路板的制造方法和布线电路板（日本-共13页）
66
包括具有热隔离部分的印刷电路板的电路底板（日本-共27页）
67
薄膜载带和半导体装置及其制造方法和电路板（日本-共20页）
68 印刷电路板装置（日本-共30页）
69 测定半导体器件用的电路板（日本-共8页）
70
电路板上接线端的安装方法以及电路板（日本-共21页）
71
包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法（日本-共14页）
72
低热膨胀电路板和多层布线电路板（日本-共16页）
73
低热膨胀电路板和多层电路板（日本-共17页）
74
磁性预浸片及其制造方法和使用该预浸片的印刷电路板（日本-共10页）
75 大电流用的印刷电路板（日本-共18页）
76
安装有电子器件的印刷电路板（日本-共28页）
77 用于带电插入的电路板（日本-共25页）
78 印刷线路板（日本-共16页）
79
可减少串音噪声的多层互连线路板（日本-共8页）
80 线路板及其制造方法（日本-共36页）
81 线路板和线路板组件（日本-共35页）
82
由颗粒结构磁性薄膜构成的线路板（日本-共29页）
83
具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板及其制造方法（日本-共24页）
84
带突起的线路板及其制造方法（日本-共16页）
85
多层印刷线路板及其生产和使用方法（日本-共22页）
86
在印刷线路板的制造中制备通孔的方法（日本-共10页）
87
叠层薄膜及印刷线路板的制备方法（日本-共24页）
88
一种制备用于多层电路板的内复合层的方法（日本-共21页）
89
带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法（日本-共25页）
90 三维组合电路板（韩国-共21页）
91
用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法（韩国-共23页）
92 印刷电路板及其制造方法（韩国-共19页）
93 制造印刷电路板的方法（韩国-共13页）
94 电路板（韩国-共9页）
95
具有通孔的插头接点和含有这种接点的电路板（韩国-共8页）
96
芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法（韩国-共45页）
97
能够防止焊接过程中的短路的印刷电路板（韩国-共11页）
98
电路板和包括绝缘构件和电路板的结构（瑞典-共10页）
99 印刷电路板（瑞典-共7页）
100 印刷电路板的封装（瑞典-共7页）
101 装在背面的印刷电路板（瑞典-共7页）
102
印刷电路板或类似衬底的涂覆方法（瑞士-共6页）
103
印刷电路板用的加热方法及包括加热元件的印刷电路板（芬兰-共10页）
104 用作联接器的印刷电路板（德国-共10页）
105 用于印刷电路板的层压板（德国-共12页）
106
用于具有高频构件电气设备的、特别是用于移动无线电信设备的印刷电路板（德国-共21页）
107
印刷电路板模件和包含该模件的印刷电路板（德国-共7页）
108
印刷电路板上的绝缘阻挡层（德国-共19页）
109
框架部件的后壁印刷线路板（德国-共7页）
110 用于印刷电路板的封盖（德国-共7页）
111
直通连接型印刷电路板或多层印刷电路板的制备方法（德国-共11页）
112
电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板（德国-共10页）
113
双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法（荷兰-共19页）
114
热性能改善了的印刷电路板组件（荷兰-共7页）
115 电路板的支承装置,尤其是印刷电路板的支承装置(意大利共17页)
116
多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板(意大利共18页)
117
制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片（卢森堡-共15页）
118
在印刷电路板上校验部件的极性、存在、对准和短路的方法（加拿大-共12页）
119
具有粗导电结构和至少一个具有精细导电结构的区域的印刷电路板的制造方法（比利时-共12页）
120
利用颜色检查印刷电路板（以色列-共15页）
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